[釘科技報道]前段時間，有消息稱供應(yīng)鏈方面人士透露，聯(lián)發(fā)科將于接下來的一兩年內(nèi)擠入蘋果公司的供應(yīng)鏈，為iPhone智能手機提供基帶芯片。而近日一則消息似乎印證了聯(lián)發(fā)科與蘋果之間的合作—HomePod 的 WiFi 芯片將由聯(lián)發(fā)科提供。

據(jù)騰訊科技援引臺媒的報道稱，搶在iPhone相關(guān)芯片合作之前，聯(lián)發(fā)科將先拿下蘋果第二代智能音箱HomePod的 Wi-Fi 定制芯片訂單，這也將成為雙方第一款合作產(chǎn)品。

而且，聯(lián)發(fā)科計劃在 HomePod 的 WiFi 芯片上使用臺積電的 7nm 制程，同時這款 WiFi 芯片將為蘋果HomePod量身定做，即ASIC（指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計、制造的集成電路）。

另外，報道還稱聯(lián)發(fā)科正在爭取獲得蘋果iPhone手機的基帶處理器訂單，最快將于2019年延伸至iPhone芯片供應(yīng)。

按照蘋果慣例，該公司追求供應(yīng)商多元化，以規(guī)避風險并獲取最大化利益。而蘋果和高通之間又陷入了較為復雜的法律糾紛，矛盾愈發(fā)凸顯。所以，除了HomePod之外，蘋果進一步在iPhone產(chǎn)品上使用聯(lián)發(fā)科的基帶芯片的可能性還是比較大的。畢竟蘋果此前已經(jīng)在iPhone 7等產(chǎn)品上采用了英特爾的基帶芯片。

當然了，鑒于以往用戶對聯(lián)發(fā)科的印象，不知發(fā)生在友商產(chǎn)品中的事件會不會也在蘋果身上發(fā)生。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處，圖片來自網(wǎng)絡(luò)）