[釘科技述評(píng)] 華為是中國(guó)手機(jī)企業(yè)中，唯一具備量產(chǎn)自研芯片并規(guī)模搭載到旗艦手機(jī)上的品牌。華為的麒麟系列芯片甚至在很多指標(biāo)上都能超過高通芯片，這樣的能力也位華為帶來了技術(shù)化的標(biāo)簽，大大提升了華為手機(jī)的品牌形象和市場(chǎng)份額。

華為做芯片，有內(nèi)生的動(dòng)力，當(dāng)然也有外在的壓力。從內(nèi)生的動(dòng)力來看，向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸，有利于提升利潤(rùn)水平，掌控產(chǎn)業(yè)鏈話語(yǔ)權(quán)；而從外在的壓力來看，自研芯片有助于在一定程度上擺脫外部依賴，不至于在關(guān)鍵時(shí)刻被“卡脖子”。

雖然華為有麒麟芯片，但華為作為一個(gè)超級(jí)ICT巨頭，其提供的產(chǎn)品不僅有智能手機(jī)，還包括大量的通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和智能終端產(chǎn)品，因此所需要的芯片規(guī)模巨大。

日前，Gartner就發(fā)布了一份報(bào)告顯示，華為2018年半導(dǎo)體采購(gòu)支出超過210億美元，增加45%，全球排名超過戴爾位列第三。

要知道，華為2018年全年?duì)I收剛剛超過1000億美元，這意味著20%的營(yíng)收要用來采購(gòu)芯片半導(dǎo)體。芯片半導(dǎo)體在華為整個(gè)成本支出中占比還是很高的。

就芯片采購(gòu)規(guī)模來看，華為目前僅次于三星和蘋果，位列全球第三，這和華為在全球智能手機(jī)市場(chǎng)的排名相吻合。

需要看到的是，外界一般認(rèn)為芯片半導(dǎo)體廠商會(huì)更有話語(yǔ)權(quán)，這也是包括華為在內(nèi)的終端企業(yè)希望向上游發(fā)展的原因之一。但一旦終端企業(yè)發(fā)展到華為這樣年出貨2億部手機(jī)以上的體量，芯片企業(yè)也會(huì)在很大程度上對(duì)終端企業(yè)有依賴，畢竟如果不和這樣的巨頭合作，其前期的研發(fā)投入很難獲得回收，也難以持續(xù)投入到下一代芯片的研發(fā)中。

另外，除了華為之外，釘科技還注意到，還有一些中國(guó)品牌也加大了芯片采購(gòu)規(guī)模，聯(lián)想、小米、vivo、OPPO等也是全球半導(dǎo)體采購(gòu)的大戶。

因此，中國(guó)品牌雖然需要加強(qiáng)芯片等核心技術(shù)的研發(fā)，但更需要持續(xù)鞏固和擴(kuò)大在終端市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)，當(dāng)終端市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)足夠大的時(shí)候，同樣會(huì)制衡上游芯片企業(yè)。

蘋果其實(shí)就是一個(gè)鮮明的例子，不僅絕大多數(shù)供應(yīng)商需要唯蘋果“馬首是瞻”，就連高通這樣的巨頭，在與蘋果的交鋒中也占不到絲毫便宜。

所以，釘科技認(rèn)為，我們既需要支持華為、中興等發(fā)展自主芯片，也需要支持聯(lián)想、OPPO、vivo們做大全球市場(chǎng)，在技術(shù)和市場(chǎng)兩個(gè)層面獲得立體化的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處。）