圍繞驍龍 8 Gen 3 的內(nèi)核配置將采用 1+5+2 的三簇 CPU 布局，還有一種說法是將中間的五個(gè)核心進(jìn)一步分叉為 3+2。 現(xiàn)在，這款旗艦 SoC 終于在 Geekbench 上亮相了，也證實(shí)了大眾對其架構(gòu)和性能的猜測。 驍龍 8 Gen 3 的跑分?jǐn)?shù)據(jù)，其運(yùn)行于即將發(fā)布的三星 Galaxy S24 Plus 之上，后者配備 8GB 內(nèi)存，運(yùn)行的是 Android 14 系統(tǒng)。 驍龍

8月9日凌晨，洛杉磯SIGGRAPH大會(huì)上，英偉達(dá)CEO黃仁勛宣布推出新一代Grace HopperGH200超級芯片，用于滿足越發(fā)龐大的人工智能大模型的訓(xùn)練和推理需求。GH200在此前5月30日的COMPUTEX 2023上已有亮相，此次黃仁勛公布了更多詳細(xì)信息。 該芯片由英偉達(dá)當(dāng)前最高規(guī)格GPU H100和72核Grace系列CPU組合而成，具有4PFLOPS的高算力，并搭載500GB的LP

“生成式AI時(shí)代和AI的iPhone時(shí)刻已經(jīng)到來”。北京時(shí)間8月8日晚間，英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛在計(jì)算機(jī)圖形學(xué)頂會(huì)SIGGRAPH上發(fā)布了GH200 Grace Hopper 超級芯片、AI Workbench等成果時(shí)這樣講道，并透露首批GH200預(yù)計(jì)于2024年第二季度出貨。在全球范圍內(nèi)白熱化算力爭霸的當(dāng)下，英偉達(dá)已經(jīng)贏得了競爭先機(jī)，而其并行計(jì)算和編程平臺(tái)CUDA可能是最重要的“幕后英雄”。憑借強(qiáng)大

8月7日，中國大陸晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體登陸科創(chuàng)板。上市首日發(fā)行價(jià)52元/股，開盤價(jià)58.88元/股，漲幅13%。截至停盤，華虹半導(dǎo)體股價(jià)為53.06元/股，漲幅收窄至2%左右，市值達(dá)910.5億元。 華虹半導(dǎo)體本次IPO募集資金212.03億元，是今年A股截至目前最大的IPO，同時(shí)也是科創(chuàng)板史上第三大IPO。根據(jù)華虹半導(dǎo)體招股書公開數(shù)據(jù)顯示，其中華虹制造（無錫）項(xiàng)目擬使用募集資金125億元，占擬

截至8月3日，全球前五大汽車半導(dǎo)體原廠德州儀器、英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦、瑞薩已全部發(fā)布最新季度財(cái)報(bào)。在消費(fèi)電子需求疲軟的情況下，汽車半導(dǎo)體廠商營收正逐步回暖，更有企業(yè)最新季度營收已實(shí)現(xiàn)同比增長。汽車半導(dǎo)體正領(lǐng)跑半導(dǎo)體全行業(yè)，穿越下行周期。 汽車半導(dǎo)體五強(qiáng)最新季度營收（單位：億美元） 數(shù)據(jù)來源：企業(yè)財(cái)報(bào)，《中國電子報(bào)》整理 汽車業(yè)務(wù)增長勢頭正盛 汽車半導(dǎo)體強(qiáng)勢拉動(dòng)幾大半導(dǎo)體企業(yè)營收增長。

近日，臺(tái)積電董事長劉德音在股東會(huì)上透露，受益于AI需求增加，臺(tái)積電的先進(jìn)封裝CoWoS訂單暴漲，陷入產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀態(tài)。同時(shí)，有媒體爆料稱，受臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能不足影響，英偉達(dá)考慮將其所需的第三代HBM（高帶寬內(nèi)存）及2.5D封裝訂單的10%交由三星電子。長期在先進(jìn)封裝領(lǐng)域不溫不火的三星電子，這一次有可能獲得關(guān)鍵的展示機(jī)會(huì)。 同樣有望在此次先進(jìn)封裝訂單暴漲中受益的，還有封測廠商。據(jù)了解，由于臺(tái)

通信世界網(wǎng)消息（CWW）隨著企業(yè)客戶開始合并使用云，就出現(xiàn)了在云中保護(hù)企業(yè)資源的部署需求。當(dāng)企業(yè)的工作負(fù)載轉(zhuǎn)移到云端時(shí)，網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)絡(luò)邊緣功能也會(huì)轉(zhuǎn)移到云端。為此，需要將網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)絡(luò)邊緣功能從物理設(shè)備中分離出來，并作為虛擬設(shè)備或VNF部署在云，提供云交付的能力。 順應(yīng)行業(yè)需求，英特爾在網(wǎng)絡(luò)邊緣展開了一系列創(chuàng)新與變革實(shí)踐。近日，在2023英特爾網(wǎng)絡(luò)與邊緣產(chǎn)業(yè)高層峰會(huì)上，英特爾網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部副總裁兼企業(yè)

快科技8月2日消息，按照龍芯中科的說法，今年第四季度國產(chǎn)CPU3A6000將會(huì)上市。 其實(shí)在這之前我們曾報(bào)道，今年三季度相關(guān)測試機(jī)構(gòu)會(huì)有3A6000相關(guān)測試數(shù)據(jù)，開發(fā)者也可以體驗(yàn)3A6000電腦，同時(shí)預(yù)計(jì)今年四季度會(huì)正式發(fā)布3A6000，屆時(shí)相關(guān)整機(jī)企業(yè)同步推出基于3A6000的整機(jī)。 按照官方的話說，龍芯3A6000流片成功代表了我國自主桌面CPU設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最新里程碑成果。 根據(jù)中國電子技

2023年第二季度財(cái)報(bào)陸續(xù)發(fā)布，從各半導(dǎo)體大廠公布的信息來看，長期低迷的半導(dǎo)體市場出現(xiàn)回暖跡象。多個(gè)半導(dǎo)體大廠在財(cái)報(bào)說明會(huì)中指出，今年下半年半導(dǎo)體市場將穩(wěn)步回彈，但仍與去年同期有一定差距。 有關(guān)營收：起底回升環(huán)比增幅10%以內(nèi) 第三季度營收將在第二季度基礎(chǔ)上緩慢回升但仍不及去年——多家全球頭部半導(dǎo)體企業(yè)給出了這樣的判斷。 臺(tái)積電、英特爾、美光與瑞薩在財(cái)報(bào)說明會(huì)上對第三季度的營收情況做了預(yù)估，

7月27日，ADI推出ADPD7000，該產(chǎn)品是由ADI中國產(chǎn)品事業(yè)部定義并設(shè)計(jì)完成的多模式生命體征監(jiān)測傳感器前端芯片。 當(dāng)前，隨著人口老齡化的加劇和疾病譜的變化，傳統(tǒng)的醫(yī)療模式難以滿足人們在現(xiàn)代社會(huì)的健康需求。智能可穿戴設(shè)備因具有全天候和便攜性的特質(zhì)，能夠?qū)π穆?、心電、血氧、體脂等生命體征進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測，受到消費(fèi)者的廣泛關(guān)注。在此背景下，如何更好獲取數(shù)據(jù)并保證數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性成為了邊緣智能在穿戴式數(shù)字