2023年第二季度財報陸續(xù)發(fā)布，從各半導(dǎo)體大廠公布的信息來看，長期低迷的半導(dǎo)體市場出現(xiàn)回暖跡象。多個半導(dǎo)體大廠在財報說明會中指出，今年下半年半導(dǎo)體市場將穩(wěn)步回彈，但仍與去年同期有一定差距。

有關(guān)營收：起底回升環(huán)比增幅10%以內(nèi)

第三季度營收將在第二季度基礎(chǔ)上緩慢回升但仍不及去年——多家全球頭部半導(dǎo)體企業(yè)給出了這樣的判斷。

臺積電、英特爾、美光與瑞薩在財報說明會上對第三季度的營收情況做了預(yù)估，新一季度營收估值均在本季度基礎(chǔ)上略作調(diào)整。臺積電、英特爾與美光預(yù)計第三季度營收將同比略有上升，預(yù)估環(huán)比漲幅均在10%以內(nèi)，英特爾、美光預(yù)估漲幅不超過5%。瑞薩預(yù)估第三季度營收將在本季度基礎(chǔ)上略有下滑，下滑幅度約為2%。

三季度營收預(yù)測.png

數(shù)據(jù)來源：企業(yè)財報

無晶圓芯片設(shè)計企業(yè)聯(lián)發(fā)科在財報說明會上表示，預(yù)計第三季度智能手機、PMIC領(lǐng)域的營收將有所改善，以此抵消電視和其他消費類產(chǎn)品下滑帶來的收入縮水。據(jù)此，聯(lián)發(fā)科預(yù)計第三季度營收將環(huán)比增長4%~11%。

從第三季度營收預(yù)期來看，多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)對第三季度市場表現(xiàn)持積極態(tài)度，認(rèn)為市場正在緩慢回暖。雖難以達(dá)到去年的市場水平，但大概率不會低于第二季度的整體營收狀況。半導(dǎo)體市場有望起底反彈。

有關(guān)庫存：將繼續(xù)調(diào)整至健康水位

今年以來，半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷漫長的去庫存周期。

晶圓廠開工率已大幅下降，個別產(chǎn)線開工率已低至30%。

臺積電總裁魏哲家表示，預(yù)計無晶圓廠半導(dǎo)體庫存將在第三季度后重新平衡至更健康的水平。他表示，一方面，終端市場需求狀況總體疲軟，客戶更加謹(jǐn)慎，并打算在2023年第四季度進(jìn)一步控制庫存；另一方面代工行業(yè)收入下降。在這樣的庫存控制之下，無晶圓廠半導(dǎo)體庫存將以更健康的水平進(jìn)入2023年第四季度。

此前產(chǎn)能過剩最為明顯的存儲業(yè)務(wù)在此輪庫存調(diào)整中表現(xiàn)突出，庫存過剩情況將明顯改善。

美光表示，最近企業(yè)進(jìn)一步減少了DRAM和NAND的晶圓開工率，當(dāng)前開工率接近30%。并稱將降低晶圓開工率的舉措持續(xù)至2024年。美光同時表示，受到客戶庫存持續(xù)改善的推動，DRAM和NAND行業(yè)出口量將在今年下半年出現(xiàn)強勢增長。

三星電子在財報說明會上表示：當(dāng)前客戶仍在調(diào)整庫存，存儲器市場仍然疲軟，特別是NAND產(chǎn)品的市場價格還在下跌，但由于DDR5和高帶寬存儲器(HBM)等用于AI技術(shù)的高端存儲芯片需求持續(xù)高漲，DRAM產(chǎn)品的第二季度出貨量超出預(yù)期。今年下半年，三星將繼續(xù)削減產(chǎn)能，客戶庫存調(diào)整可能會放緩，預(yù)計下半年的需求量將緩慢回升。

有關(guān)行業(yè)動力：生成式人工智能領(lǐng)航回暖

生成式人工智能的發(fā)展給高算力平臺帶來了更高的需求量。

魏哲家在財報說明會上表示，生成式人工智能需要更高的計算能力和互聯(lián)帶寬，這推動了半導(dǎo)體需求量的增加。無論是使用CPU、GPU還是人工智能加速卡和相關(guān)的專用集成電路（ASIC)來進(jìn)行人工智能和機器學(xué)習(xí)，都需要使用前沿技術(shù)和強大的代工生態(tài)系統(tǒng)。

受此需求驅(qū)動，臺積電第三季度的業(yè)務(wù)將受到3nm技術(shù)強勁增長的支持。

三星同樣表示，受到用于AI的大規(guī)模數(shù)據(jù)中心投資強勁帶動，高性能產(chǎn)品需求強勁。

由于DDR5和高帶寬存儲器(HBM)等用于AI技術(shù)的高端存儲芯片需求持續(xù)高漲，DRAM產(chǎn)品的第二季度出貨量超出預(yù)期。三星表示，在服務(wù)器方面，庫存將逐漸不足，不僅是新產(chǎn)品DDR5的需求增長，DDR4也會增長，將根據(jù)市場行情，優(yōu)化產(chǎn)品線，將關(guān)注點更多放在高附加值、高密度的產(chǎn)品上，將會加速在高端制程產(chǎn)品的份額擴張，例如DDR5、LPDDR5和HBM3。在晶圓制造方面，將通過推進(jìn)具有改進(jìn)PPA的GAA 3納米工藝的開發(fā)完整性和擴大大客戶的訂單，為增長奠定基礎(chǔ)。

美光副總裁Farhan Ahmad在財報說明會上表示，生成式人工智能正在推動行業(yè)對人工智能服務(wù)器內(nèi)存和存儲的需求，而主流數(shù)據(jù)中心對傳統(tǒng)服務(wù)器的需求仍然低迷。AI服務(wù)器的DRAM容量是普通服務(wù)器的6~8倍，NAND容量是普通服務(wù)器的3倍。

Farhan Ahmad表示，在HBM方面，客戶的需求旺盛，美光的產(chǎn)品提供了更高的帶寬，并在性能和功耗方面實現(xiàn)了新的基準(zhǔn)，預(yù)計該產(chǎn)品將在2024財年初開始大規(guī)模生產(chǎn)。同時，美光表示，內(nèi)存基礎(chǔ)頻率更高的DDR5的出貨量將在2024年第一季度末超過DDR4。

EDA工具企業(yè)Cadence總裁Anirudh Devgan指出，生成式人工智能開始在全球產(chǎn)生重大影響?！拔覀儗Ｗ⒂谌斯ぶ悄埽Y(jié)合計算機軟件專業(yè)知識和人工智能領(lǐng)域積累的寶貴數(shù)據(jù)，我們能夠發(fā)揮這一變革性技術(shù)的巨大潛力?！彼硎?，下半年收入將同比增長約15%。