英偉達推出超級芯片GH200,首次搭載HBM3E
8月9日凌晨,洛杉磯SIGGRAPH大會上,英偉達CEO黃仁勛宣布推出新一代Grace HopperGH200超級芯片,用于滿足越發(fā)龐大的人工智能大模型的訓練和推理需求。GH200在此前5月30日的COMPUTEX 2023上已有亮相,此次黃仁勛公布了更多詳細信息。 該芯片由英偉達當前最高規(guī)格GPU H100和72核Grace系列CPU組合而成,具有4PFLOPS的高算力,并搭載500GB的LP
2023-08-10 14:59:00
來源:中國電子報、電子信息產業(yè)網 張心怡 王信豪??

8月9日凌晨,洛杉磯SIGGRAPH大會上,英偉達CEO黃仁勛宣布推出新一代Grace HopperGH200超級芯片,用于滿足越發(fā)龐大的人工智能大模型的訓練和推理需求。GH200在此前5月30日的COMPUTEX 2023上已有亮相,此次黃仁勛公布了更多詳細信息。

該芯片由英偉達當前最高規(guī)格GPU H100和72核Grace系列CPU組合而成,具有4PFLOPS的高算力,并搭載500GB的LPDDR5X以及141GB的HBM3E存儲器,實現了5TB/秒的數據吞吐量。如果將GH200進行雙路配置,則可以實現性能的翻倍,相當于具有8PFLOPS算力和282GB的HBM3E。

英偉達GH200

英偉達此次還推出了搭載256塊GH200的DGX GH200超級計算機。相較于上一代搭載8塊H100的DGX H100,性能有了顯著飛躍。DGX GH200的算力達到1EFLOPS,并且具有1TB的快速存儲。同時,借助英偉達的最新技術NVLink Switch System,該產品實現了更加整體的運算協同。

英偉達DGX GH200

據悉,首批GH200預計2024年第二季度出貨。

除了最新一代的超級芯片和超級計算機之外,黃仁勛也透露了其他英偉達在生成式人工智能上的新進展,分別為:降低門檻、易于AI開發(fā)者使用的工作空間AI Workbench;幫助開發(fā)者和企業(yè)更好地在OpenUSD框架上進行AI內容創(chuàng)作的Omniverse更新;生成式AI推理平臺RTX系列的新品以及針對人工智能垂直行業(yè)應用的L40升級版L40s。

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