【天極網手機頻道】國際盛大的電子展CES?2025在美國拉斯維加斯如期舉行，這一全球科技盛會吸引了無數前沿技術和創(chuàng)新成果亮相。在此次展會上，高通作為移動端領域的領軍企業(yè)，再次成為關注的焦點。高通在CES?2025中宣布了一系列與行業(yè)巨頭的合作計劃與技術創(chuàng)新，全面展現了其在推動用戶體驗方面的強大實力。這些創(chuàng)新涵蓋了PC、汽車、手機、企物聯網設備等多元終端品類，旨在通過深度整合軟硬件技術，帶來更加智能、便捷和高效的使用體驗。天極網為大家整理了本次高通在CES?2025上的關于驍龍X平臺的信息，幫助您快速了解其最新動態(tài)與行業(yè)趨勢。?

在PC領域，高通宣布推出驍龍X平臺，該平臺是驍龍X系列計算平臺產品組合的第四款平臺，型號為?X1-26-100，與其他?Snapdragon?X?系列芯片一樣，這款新芯片集成了?45?TOPS?NPU，符合微軟的?Windows?11?AI+?PC?要求，其?CPU?采用高通?Oryon?架構，擁有?8?個內核，最高主頻?3GHz，基于?4nm?工藝制程，其目標?600?美元價位筆記本電腦市場，并進一步布局迷你?PC?領域，旨在為全球更多用戶提供卓越性能、多天電池續(xù)航和Windows?11?AI+?PC體驗。?

驍龍X系列發(fā)布驍龍X平臺后獲得多方認可，目前有超過60款PC設計已經量產或正在開發(fā)中，預計到2026年將超過100款，覆蓋華碩、宏基、戴爾、HP和聯想等領先OEM廠商。?當然，與此同時該款驍龍X芯片在性能上將不如X?Plus和X?Elite，但高通承諾其在能耗比方面將優(yōu)于英特爾酷睿?5?120U處理器，為其搭載的終端產品帶來更持久的續(xù)航。?

高通在CES?2025的亮相不僅彰顯了其在移動端領域的技術優(yōu)勢，也展示了其在PC、汽車、物聯網等多領域的多元化布局與創(chuàng)新能力。驍龍X平臺的發(fā)布以及與眾多OEM廠商的深度合作，標志著高通正在積極推動智能終端技術的普及化與高效化發(fā)展。通過滿足不同市場需求并引領行業(yè)新標準，高通不僅強化了自身的行業(yè)地位，也為未來智能生態(tài)系統的構建奠定了堅實基礎。OK，關于高通在CES2025的更多消息可以關注天極網，我們將進一步跟進。?