在人工智能領(lǐng)域，人們對(duì)訓(xùn)練模型的固有印象就是對(duì)算力的需求極大。因此，長(zhǎng)期以來(lái)，諸如英偉達(dá)H100 GPU等高算力芯片幾乎成為行業(yè)標(biāo)配，使得國(guó)內(nèi)芯片廠商難以施展拳腳，也制約了我國(guó)人工智能的在地化發(fā)展。而DeepSeek的出現(xiàn)打破了這一困境，使尖端GPU不再是大模型訓(xùn)練的唯一解法，讓越來(lái)越多的的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商有機(jī)會(huì)與全球領(lǐng)先的AI模型適配，有望成為驅(qū)動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的新引擎。

當(dāng)前，每天都有像華為昇騰、沐曦、天數(shù)智芯、燧原科技、昆侖芯等國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商宣布與DeepSeek旗下不同模型展開適配工作的消息，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，參與其中的國(guó)內(nèi)廠商已經(jīng)超過了20家。

DeepSeek提供技術(shù)驗(yàn)證“實(shí)練場(chǎng)”

對(duì)于國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)來(lái)說，缺乏實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景和技術(shù)驗(yàn)證機(jī)會(huì)是其發(fā)展過程中的一大難題。而DeepSeek為國(guó)內(nèi)芯片提供了寶貴的技術(shù)驗(yàn)證場(chǎng)景。

據(jù)了解，DeepSeek在架構(gòu)創(chuàng)新方面，采用了經(jīng)DeepSeek-V2驗(yàn)證的MLA和DeepSeekMoE技術(shù)，并引入了無(wú)輔助損失負(fù)載均衡策略。這種架構(gòu)優(yōu)化使得模型在訓(xùn)練過程中能夠更高效地利用計(jì)算資源，減少了對(duì)特定高端芯片的依賴。同時(shí)，在訓(xùn)練效率上，DeepSeek設(shè)計(jì)了專門的FP8訓(xùn)練混合精度框架，以實(shí)現(xiàn)訓(xùn)練效率和數(shù)值穩(wěn)定性的平衡，還開發(fā)了DualPipe算法實(shí)現(xiàn)高效的流水線并行處理，降低訓(xùn)練過程中的通信開銷。

業(yè)內(nèi)專家表示，這些技術(shù)創(chuàng)新使得DeepSeek能夠適配國(guó)內(nèi)芯片架構(gòu)，并且在適配過程中，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)可以深入了解模型對(duì)芯片性能的需求，從而針對(duì)性地進(jìn)行優(yōu)化和改進(jìn)。例如，通過觀察DeepSeek模型在國(guó)產(chǎn)芯片上的運(yùn)行情況，芯片企業(yè)可以發(fā)現(xiàn)芯片在計(jì)算速度、能耗、穩(wěn)定性等方面存在的問題，并及時(shí)調(diào)整研發(fā)方向，改進(jìn)芯片設(shè)計(jì)和制造工藝。這種實(shí)際應(yīng)用中的反饋和優(yōu)化，對(duì)于國(guó)內(nèi)芯片技術(shù)的提升至關(guān)重要。

目前，華為昇騰、沐曦、天數(shù)智芯、摩爾線程、海光信息、壁仞科技、燧原科技、昆侖芯等廠商，相繼宣布適配或上架DeepSeek模型服務(wù)，讓國(guó)內(nèi)芯片能夠在實(shí)際應(yīng)用中發(fā)揮作用，展示自身的性能和潛力。

例如，天數(shù)智芯和合作伙伴僅用時(shí)一天，便完成了與DeepSeek R1的適配工作，并且已正式上線多款大模型服務(wù)，包括15億、70億、140億參數(shù)的蒸餾版Qwen模型等。天數(shù)智芯表示，適配完成之后，公司將重點(diǎn)推動(dòng)基于國(guó)內(nèi)算力資源的DeepSeek大模型應(yīng)用落地：一是持續(xù)優(yōu)化軟硬件，開發(fā)高性能、高性價(jià)比的算力產(chǎn)品方案，支持合作伙伴在平臺(tái)上推出DeepSeek各大模型在線服務(wù)，廣泛提供預(yù)訓(xùn)練、微調(diào)和推理服務(wù)；二是與合作伙伴開發(fā)基于DeepSeek模型的一體機(jī)、工作站，將DeepSeek模型接入到各類AI應(yīng)用服務(wù)，提供更多個(gè)性化、邊側(cè)、端側(cè)的服務(wù)。當(dāng)然，天數(shù)智芯始終將通用GPU創(chuàng)新突破作為首要任務(wù)，發(fā)揮自主通用芯片架構(gòu)優(yōu)勢(shì)，根據(jù)DeepSeek帶動(dòng)的需求變化來(lái)研發(fā)更高算效的通用GPU產(chǎn)品。

燧原科技和壁仞科技則是已完成對(duì)DeepSeek全系列模型的優(yōu)化，支持從1.5B到70B參數(shù)規(guī)模的DeepSeek R1蒸餾模型推理部署，覆蓋能源、金融等垂直場(chǎng)景。在這些實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中，國(guó)內(nèi)芯片的性能得到了充分驗(yàn)證，也為其在更多領(lǐng)域的應(yīng)用積累了經(jīng)驗(yàn)。通過與DeepSeek的合作，國(guó)內(nèi)芯片在技術(shù)驗(yàn)證和優(yōu)化方面取得了顯著進(jìn)展，為其未來(lái)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

2月2日，Gitee AI宣布上線1.5B、7B、14B、32B四個(gè)尺寸的DeepSeek R1模型，均部署在沐曦曦云GPU上。2月5日，又確認(rèn)DeepSeek-V3全精度滿血版(671B)可在沐曦訓(xùn)推一體GPU上成功運(yùn)行，并將V3滿血版上線到平臺(tái)。沐曦通過與DeepSeek的適配，不僅驗(yàn)證了自身芯片在AI推理中的性能，也讓更多AI應(yīng)用開發(fā)者看到本土GPU支持大規(guī)模模型運(yùn)行的潛力。

寒武紀(jì)作為國(guó)內(nèi)知名的AI芯片廠商，與南京智算中心合作，借助DeepSeek實(shí)現(xiàn)了技術(shù)與應(yīng)用場(chǎng)景的有效對(duì)接。通過在零售業(yè)務(wù)場(chǎng)景中的應(yīng)用，寒武紀(jì)芯片的性能得到了實(shí)際檢驗(yàn)，也為其進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品、拓展市場(chǎng)提供了寶貴經(jīng)驗(yàn)。

華為昇騰、海光信息、龍芯中科等GPU/CPU廠商也在積極行動(dòng)，通過參與DeepSeek模型的訓(xùn)練優(yōu)化，提升產(chǎn)品在AI推理市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

同時(shí)，DeepSeek的開源特性也為國(guó)內(nèi)芯片的技術(shù)驗(yàn)證提供了便利。眾多開發(fā)者基于DeepSeek模型進(jìn)行二次開發(fā)和應(yīng)用探索，使國(guó)內(nèi)芯片可以在不同的應(yīng)用場(chǎng)景、不同的算法需求等多樣化的環(huán)境下接受檢驗(yàn)，從而不斷完善自身的性能和功能。

上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體股份有限公司副總裁郭為告訴《中國(guó)電子報(bào)》記者，從行業(yè)角度看，以DeepSeek為代表的自主大模型創(chuàng)新突破，有助于推動(dòng)國(guó)內(nèi)算力技術(shù)的發(fā)展。國(guó)內(nèi)GPU廠商已相繼完成與DeepSeek的適配，實(shí)現(xiàn)了深度學(xué)習(xí)框架與國(guó)內(nèi)硬件的融合，以進(jìn)一步發(fā)揮算力優(yōu)勢(shì)。在適配過程中，AI產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片廠商與模型開發(fā)者之間加強(qiáng)合作，促進(jìn)了上下游企業(yè)的協(xié)同發(fā)展，共同構(gòu)建從硬件到軟件的完整生態(tài)閉環(huán)，完善了庫(kù)和框架等工具，有助于構(gòu)建更加完整、健康的自主AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)。DeepSeek的開源特性可降低開發(fā)門檻，吸引更多開發(fā)者和上下游企業(yè)加入，降低了AI應(yīng)用開發(fā)的門檻和成本，促進(jìn)AI技術(shù)在更多行業(yè)的落地和普及。

帶動(dòng)供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展

DeepSeek也助推了邊緣計(jì)算與低成本芯片的發(fā)展。它推出的小型模型，如7B參數(shù)版本，可在筆記本電腦運(yùn)行，且性能接近大模型。這種“小而美”模式的興起，使得端側(cè)小模型迎來(lái)了快速發(fā)展，也帶動(dòng)了低功耗、高能效芯片的市場(chǎng)需求。

以手機(jī)、平板電腦、藍(lán)牙耳機(jī)和智能眼鏡等智能終端設(shè)備為例，為了滿足用戶對(duì)AI語(yǔ)音交互、圖像識(shí)別等功能的需求，這些設(shè)備需要搭載具備一定算力的芯片。而DeepSeek的應(yīng)用，使得這些設(shè)備能夠更好地運(yùn)行端側(cè)小模型，實(shí)現(xiàn)更高效的AI處理。這就促使了設(shè)備制造商加大對(duì)國(guó)內(nèi)算力芯片和存儲(chǔ)芯片的采購(gòu)，推動(dòng)了國(guó)內(nèi)芯片在智能終端市場(chǎng)的應(yīng)用。

在服務(wù)器領(lǐng)域，隨著企業(yè)加速開發(fā)和部署人工智能應(yīng)用，如智能客服、智慧政府、數(shù)據(jù)分析等，對(duì)服務(wù)器的算力要求也越來(lái)越高。DeepSeek的出現(xiàn)，讓企業(yè)能夠在國(guó)內(nèi)算力芯片的支持下，構(gòu)建高效的人工智能服務(wù)平臺(tái)，有望帶動(dòng)國(guó)內(nèi)算力芯片在服務(wù)器市場(chǎng)的發(fā)展。

半導(dǎo)體行業(yè)專家池憲念表示，目前引發(fā)的對(duì)國(guó)內(nèi)算力需求的增長(zhǎng)，如同一條強(qiáng)有力的紐帶，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的各個(gè)環(huán)節(jié)緊密聯(lián)系在一起。從芯片設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試，再到最終的應(yīng)用市場(chǎng)，每個(gè)環(huán)節(jié)都因DeepSeek的出現(xiàn)而獲得了新的發(fā)展動(dòng)力。未來(lái)，整個(gè)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將在DeepSeek的帶動(dòng)下，形成一個(gè)良性循環(huán)。但這一趨勢(shì)也對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商提出了更多挑戰(zhàn)。從技術(shù)迭代角度來(lái)看，人工智能技術(shù)發(fā)展日新月異，新的模型和算法不斷涌現(xiàn)。DeepSeek需要不斷優(yōu)化自身模型，以保持技術(shù)領(lǐng)先地位。國(guó)內(nèi)芯片技術(shù)也需要加速升級(jí)、及時(shí)適配，確保模型與芯片之間的協(xié)同效應(yīng)。

責(zé)任編輯：許子皓