MR將創(chuàng)造一個全新的VR/AR產(chǎn)品品類，并催生一種基于PC處理器開發(fā)的專用MR芯片。

提到頭盔顯示技術(shù)，人們耳熟能詳?shù)氖荋TC Vive、Oculus Rift、Sony為代表的VR頭盔和微軟HoloLens為代表的AR頭盔，但是英特爾公司更加看好MR混合顯示頭盔市場，所謂MR混合現(xiàn)實(shí)，一個最為典型的例子就是風(fēng)靡全球的口袋妖怪Go游戲。

英特爾已經(jīng)錯過了手機(jī)移動互聯(lián)網(wǎng)的浪潮，但顯然英特爾不想再錯過AR\VR\MR為代表的下一波機(jī)遇。上個月英特爾就發(fā)布了代號Alloy的計(jì)劃，一種類似微軟HoloLens增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭盔的技術(shù)，能夠?qū)⑻摂M與現(xiàn)實(shí)影像混合，因此又稱為混合現(xiàn)實(shí)（MR），可以看做是VR和AR的一個衍生產(chǎn)品。Alloy混合現(xiàn)實(shí)頭盔能運(yùn)行在微軟windows全息平臺上，未來也將支持其他VR和AR平臺。

英特爾之所以看好MR，與其自身的PC芯片制造霸主的地位有關(guān)，時下流行的高端VR和AR頭盔都需要與笨重的PC相連，大大限制了應(yīng)用場景和用戶體驗(yàn)，而英特爾構(gòu)想中的MR頭盔則自帶強(qiáng)大計(jì)算力，徹底擺脫P(yáng)C或主機(jī)的羈絆。

與PC時代的玩法類似，英特爾將為超極本和智能手機(jī)等設(shè)備制造商們提供設(shè)計(jì)、集成和制造規(guī)范，在參考設(shè)計(jì)中會對產(chǎn)品的規(guī)格進(jìn)行嚴(yán)格定義，例如厚度和屏幕尺寸等，并要求PC制造商遵守。但是Alloy給了制造商相當(dāng)大的彈性，英特爾甚至期望制造商們在模具外觀尺寸上自由發(fā)揮。此外，英特爾還計(jì)劃明年將Alloy的設(shè)計(jì)和規(guī)范向公眾開源，而PC制造商們已經(jīng)對Alloy混合現(xiàn)實(shí)頭盔產(chǎn)品頗感興趣。

目前英特爾還沒有專門的MR處理器芯片，Alloy項(xiàng)目采用的是英特爾Skylake筆記本電腦處理器芯片，雖然英特爾最近剛發(fā)布了代號Kaby Lake的第七代Core PC處理器芯片系列中并未出現(xiàn)針對一體化MR頭盔的芯片型號，但未來英特爾推出MR專用芯片幾無懸念。

據(jù)英特爾系統(tǒng)架構(gòu)群組物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)總裁Venkata Renduchintala介紹，MR將創(chuàng)造一個全新的VR/AR產(chǎn)品品類，并催生一種基于PC處理器開發(fā)的專用MR芯片。

目前VR產(chǎn)品市場的發(fā)展非常迅猛，不過高端產(chǎn)品包括Oculus Rift和HTC Vive都離不開配備高端顯卡的PC，受HoloLens刺激，不少企業(yè)開始開發(fā)無需PC的獨(dú)立VR、AR頭盔，但是生產(chǎn)廠商面臨的最大大問題是無線網(wǎng)絡(luò)連接性和電池續(xù)航時間的問題。以三星GearVR為代表的搭配智能手機(jī)使用的作為Mobile VR產(chǎn)品，雖然增長迅猛，但是并不能滿足高端用戶對應(yīng)用體驗(yàn)的要求。MR獨(dú)立頭盔的出現(xiàn)，有望能夠推動高端VR、AR移動頭盔產(chǎn)品的發(fā)展。

“英特爾已經(jīng)證明自己有能力發(fā)展VR，這個市場將從當(dāng)下很初級的，智能手機(jī)上運(yùn)行的99美分的Android應(yīng)用，轉(zhuǎn)移到15-20瓦功率的，處理能力高達(dá)2-3Teraflops的嵌入式PC上?！盧enduchintala說道。

顯然，VR/AR頭盔市場的高成長性對英特爾來說有著不可抗拒的誘惑，據(jù)IDC預(yù)測，2016年VR/AR頭盔的發(fā)貨量將高達(dá)960萬臺，到2020年將迅猛增長至1.1億臺。

（原標(biāo)題：抓住VR/AR痛點(diǎn)，英特爾有望推出MR混合現(xiàn)實(shí)頭盔芯片 鏈接：http://www.ctocio.com/ccnews/21791.html）