早在今年的上半年，聯(lián)發(fā)科便推出了天璣9200+芯片，作為目前安卓陣營性能最強(qiáng)的芯片之一，天璣9200+芯片目前已在多款機(jī)型進(jìn)行搭載。然而，聯(lián)發(fā)科的腳步并不止于此。此前聯(lián)發(fā)科官方就正式確認(rèn)了下一代旗艦芯片天璣9300的部分參數(shù)細(xì)節(jié)，宣布了天璣9300的即將到來。

據(jù)消息稱，vivo X100系列將于11月登場(chǎng)，率先亮相的是vivo X100和X100 Pro，超大杯X100 Pro+明年發(fā)布。并且全新vivo X100將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片。

據(jù)業(yè)內(nèi)相關(guān)人員爆料，天璣9300這次采用了十分激進(jìn)的4+4核心架構(gòu)，4個(gè)Cortex-X4超大核搭配4個(gè)Cortex-A720大核，沿用臺(tái)積電 4nm 工藝打造，沒有上低功耗的A520核心，這是安卓陣營首次全大核心配置。

全大核的架構(gòu)不免讓人會(huì)擔(dān)心功耗方面的問題。但是按照Arm官方說法，Cortex-X4的性能提升超過15%、功耗減少40%，而Cortex-A720的能效也增長了20%。這兩者組合，可以做到性能大增的同時(shí)大幅降低功耗，可以徹底結(jié)束大小核組合的時(shí)代。

僅從芯片設(shè)計(jì)規(guī)格來看天璣9300這次在性能上將會(huì)有較為明顯的提升，有機(jī)會(huì)直接挑戰(zhàn)蘋果A17的CPU及GPU性能。

不過該博主也表示，蘋果A17所采用的臺(tái)積電的N3B工藝，與天璣9300的4nm工藝相比有一定優(yōu)勢(shì)，所以在功耗上表現(xiàn)仍難以超越。

編輯點(diǎn)評(píng)：全大核的芯片設(shè)計(jì)規(guī)格無疑將會(huì)讓手機(jī)的性能實(shí)現(xiàn)質(zhì)的突破，也勢(shì)必將會(huì)讓手機(jī)芯片設(shè)計(jì)步入一個(gè)新時(shí)代，強(qiáng)悍性能低能耗，首發(fā)搭載天璣9300的vivo X100系列值得期待。