近日，日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）發(fā)布預測稱，2023年度日本制造設(shè)備銷售額將比去年減少23%，降至3.0201萬億日元，預計2024年實現(xiàn)正增長，達到4.3714萬億日元，較今年同比增長30%。

SEAJ的此輪預測是基于俄烏局勢導致能源價格暴漲，以歐美國家為應對通貨膨脹采取措施導致利率上調(diào)等社會背景做出的判斷。SEAJ認為，上述宏觀經(jīng)濟動蕩將導致市場購買欲望下降，PC、智能手機等產(chǎn)品的供貨量預計將低于去年。伴隨著存儲等類型芯片價格下降和生產(chǎn)調(diào)整，2023年半導體制造設(shè)備市場中邏輯代工和存儲器設(shè)備投資都將削減，市場規(guī)?？s小將不可避免。

數(shù)據(jù)來源：日本半導體制造裝置協(xié)會

對于2024年的市場情況，SEAJ給出了較為積極的判斷。2024年，新一代CPU的發(fā)布和以ChatGPT為代表的的生成式AI的擴大應用，將帶動數(shù)據(jù)中心服務器更新迭代，同時PC和智能手機的需求有望恢復。加之在各國政府支持下，大型代工企業(yè)經(jīng)營狀況轉(zhuǎn)好，預計投資勢頭良好。SEAJ據(jù)此判斷，2024年半導體制造設(shè)備的銷售額將增加30%，達到3.9261萬億日元。2025年，除PC、智能手機、數(shù)據(jù)中心服務器等半導體制造設(shè)備的帶動外，AR/VR、電動汽車與自動駕駛汽車等應用也將持續(xù)帶動半導體制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。據(jù)此，SEAJ作出了2025年設(shè)備需求進一步增加10%的判斷。

賽迪顧問股份有限公司集成電路中心主任滕冉表示，全球半導體設(shè)備排名前十的企業(yè)中，日本占據(jù)四家，而SEAJ的預測數(shù)據(jù)基本基于日本本土企業(yè)情況，尤其是以TEL為代表的大企業(yè)的情況，因此SEAJ的預測數(shù)據(jù)可以基本反映全球半導體制造需求的回調(diào)趨勢。

而也有業(yè)內(nèi)觀點認為，不必因SEAJ的預測數(shù)據(jù)而對整體市場情況太過悲觀。根據(jù)SEMI今年6月發(fā)布的《全球半導體設(shè)備市場報告》，2023年第一季度全球半導體設(shè)備出貨金額達到268億美元，同比增長9%。這與SEAJ此次報告反映出來的市場趨勢不一致。

芯謀研究高級分析師張彬磊表示，這與日本半導體設(shè)備企業(yè)在全球半導體設(shè)備市場的競爭力有關(guān)。當前日本半導體設(shè)備正面臨著兩側(cè)“夾擊”的情況。在先進設(shè)備方面，日本企業(yè)受到來自應用材料、ASML、Lam Research等公司的競爭；在成熟設(shè)備方面，韓國、中國等地區(qū)的設(shè)備廠商持續(xù)進行設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)，給日本設(shè)備廠商帶來了市場競爭壓力。同時，由于日本本土市場較小，與美國、中國、韓國廠商相比不具備優(yōu)勢。這可能也是SEAJ下調(diào)銷售預期的重要原因。

責任編輯：姬曉婷