通信世界網(wǎng)消息（CWW）作為“輕量級(jí)”5G技術(shù)，RedCap通過(guò)支持切片、終端節(jié)電、覆蓋增強(qiáng)、5GLAN等技術(shù)，延續(xù)了5G的諸多特性，可面向不同應(yīng)用場(chǎng)景按需引入，有效滿足了5G to B業(yè)務(wù)需求。

在相關(guān)會(huì)議上，中國(guó)聯(lián)通研究院無(wú)線技術(shù)研究中心總監(jiān)李福昌預(yù)計(jì)，2023年3月，業(yè)內(nèi)將推出第一代RedCap商用產(chǎn)品（包括網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和芯片模組）；預(yù)計(jì)2025年，RedCap產(chǎn)業(yè)鏈將逐漸成熟。

近日，RedCap產(chǎn)業(yè)鏈商用進(jìn)展得到披露，三大運(yùn)營(yíng)商在RedCap方面進(jìn)展迅速，相關(guān)設(shè)備商包括華為、中興、中國(guó)信科、愛(ài)立信、諾基亞貝爾等完成了5G基站支持 RedCap的關(guān)鍵技術(shù)功能和外場(chǎng)性能的測(cè)試。在芯片和終端方面，ASR、紫光展銳等基于芯片的RedCap測(cè)試終端參加了關(guān)鍵技術(shù)和外場(chǎng)測(cè)試，必博和vivo基于終端原型樣機(jī)參加了關(guān)鍵技術(shù)測(cè)試。

在工信部等十部門印發(fā)的《5G應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023年)》中，明確指出加快輕量化5G芯片模組的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，進(jìn)一步提升終端模組性價(jià)比。

2022年，業(yè)內(nèi)推進(jìn)RedCap技術(shù)成熟和產(chǎn)品研發(fā)，目前，超過(guò)10家企業(yè)進(jìn)行了RedCap芯片規(guī)劃，5家芯片參與今年測(cè)試。

2023年，業(yè)內(nèi)將繼續(xù)推動(dòng)RedCap芯片終端產(chǎn)品的進(jìn)程，預(yù)計(jì)未來(lái)5G模組價(jià)格將下降80%，達(dá)到60元左右，此舉有望推進(jìn)2G/3G等蜂窩物聯(lián)終端向5G遷移。