?釘科技觀察:需警惕“驍龍inside”的產(chǎn)業(yè)陷阱
[釘科技觀察] 華為跌倒,高通吃飽。確實,當麒麟芯片無法生產(chǎn),高通在高端市場的競爭力就更加凸顯。畢竟,三星高端芯片主要用于自供,聯(lián)發(fā)科天璣系列雖然能力夠強,但品牌拉力還需要進一步提升。于是,《釘科技》觀察發(fā)現(xiàn),一大波手機企業(yè)開始緊抱高通大腿,以首發(fā)高通旗艦芯片為榮,并大肆進行捆綁宣傳。日前,在2020驍龍技術(shù)峰會期間,高通技術(shù)公司宣布推出全新高通驍龍888 5G旗艦移動平臺。這邊新的旗艦芯片剛剛發(fā)
原創(chuàng)
2021-12-02 08:00:14
來源:釘科技??
作者:魏琪

[釘科技觀察] 華為跌倒,高通吃飽。確實,當麒麟芯片無法生產(chǎn),高通在高端市場的競爭力就更加凸顯。畢竟,三星高端芯片主要用于自供,聯(lián)發(fā)科天璣系列雖然能力夠強,但品牌拉力還需要進一步提升。

于是,《釘科技》觀察發(fā)現(xiàn),一大波手機企業(yè)開始緊抱高通大腿,以首發(fā)高通旗艦芯片為榮,并大肆進行捆綁宣傳。

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日前,在2020驍龍技術(shù)峰會期間,高通技術(shù)公司宣布推出全新高通驍龍888 5G旗艦移動平臺。這邊新的旗艦芯片剛剛發(fā)布,那邊眾多手機企業(yè)就宣布將首發(fā)或者首批搭載這一芯片。

《釘科技》注意到,宣布將搭載這一芯片的手機企業(yè)包括小米、OPPO、紅魔、iQOO、摩托羅拉、realme、一加等。除了小米宣布全球首發(fā)驍龍8旗艦處理器之外,大部分手機企業(yè)都宣稱是首批搭載。

手機廠商沉浸于高通芯片的“首發(fā)”、“首批”榮耀之中,對高通來說當然是利好,但對于中國手機產(chǎn)業(yè)來說,卻有著一定的隱憂。

產(chǎn)業(yè)鏈捆綁宣傳,之前做的最極致的是英特爾。曾經(jīng),在幾乎所有PC廠商的廣告片結(jié)尾,都會看到英特爾的身影,“燈、等燈等燈”的魔性音樂聲至今都縈繞在耳旁。一時間,Intel in Side成為PC廠商最為重要的宣傳點。

當然,這里面還有利益因素。據(jù)悉,PC制造商只要在電視、視頻網(wǎng)站、電梯屏幕等渠道投放自己的產(chǎn)品廣告時將 Intel Inside動畫及配樂加進來,就能從英特爾那里拿到一筆補貼。

近30年的大力宣傳,讓Intel的品牌印記深深烙在消費者的心中。很多人對PC品牌未必了解,但對于Intel的芯片處理器卻如數(shù)家珍。在購買PC的時候,Intel芯片成為最為重要的衡量指標。

所以,Intel成為PC硬件產(chǎn)業(yè)的實際掌控者,PC企業(yè)的創(chuàng)新節(jié)奏無法自主掌握。

如今,高通有樣學樣,有成為第二個英特爾的趨勢。但是,中國手機企業(yè)需要有更長遠的戰(zhàn)略眼光,不能走PC企業(yè)當年走過的路,將驍龍Snapdragon inside作為品牌宣傳的第一支撐點,而忽視了供應商的多元化和創(chuàng)新科技的多點化。

《釘科技》注意到,高通高管經(jīng)常出現(xiàn)在國內(nèi)手機企業(yè)的發(fā)布會上,看起來是助力國內(nèi)手機企業(yè)的品牌宣傳,但實際上是為了進一步加強產(chǎn)業(yè)捆綁,為高通謀得壟斷地位,手機企業(yè)應該以團結(jié)的姿態(tài)來應對高通,而不是以Snapdragon inside作為差異化競爭力來打擊友商。

《釘科技》認為,PC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)被微軟和英特爾所壟斷,手機產(chǎn)業(yè)如今雖然也有類似的挑戰(zhàn),但破局的機會仍在,重視和支持自研芯片和操作系統(tǒng),推動關(guān)鍵供應鏈資源的多元化,才不至于陷入“某某inside”的產(chǎn)業(yè)陷阱。(釘科技原創(chuàng),轉(zhuǎn)載務必注明來源:釘科技網(wǎng))

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