近日，作為當(dāng)前車規(guī)級(jí)碳化硅功率器件市場的主要玩家，意法半導(dǎo)體總裁兼CEO讓-馬克·奇瑞（Jean-Marc Chery）公開表示，將投資約40億美元，用于擴(kuò)產(chǎn)300mm晶圓廠和增加碳化硅制造能力，包括實(shí)施基板計(jì)劃。 據(jù)了解，意法半導(dǎo)體目前已經(jīng)與二十家車企達(dá)成合作，向其供應(yīng)碳化硅MOSFET，自意法半導(dǎo)體開始量產(chǎn)碳化硅產(chǎn)品以來，車規(guī)碳化硅器件出貨量已超過1億顆。其2022年第四季度的財(cái)報(bào)顯示，汽車

最新Raptor Lake 13代酷睿布局完畢之后，Intel的下一步就是Meteor Lake 14代酷睿，將在消費(fèi)級(jí)平臺(tái)中，首次引入chiplet小芯片設(shè)計(jì)。Intel稱2023下半年正式發(fā)布Meteor Lake，明年再帶來Lunar Lake。 按照Intel的說法，Meteor Lake使用的Intel 4新工藝已經(jīng)做好投產(chǎn)準(zhǔn)備，將伴隨新品的發(fā)布提升產(chǎn)能。同時(shí)，第一臺(tái)大容量EUV光刻機(jī)

近日，有消息稱，特斯拉公司自動(dòng)駕駛系統(tǒng)（FSD） 新方案曝光，新一代硬件傳感器方案涉及兩方面變化：攝像頭減少，由原先前置3個(gè)變成2個(gè)，但提高分辨率；同時(shí)重新啟用之前放棄的毫米波雷達(dá)。而這一變化為日益火熱的毫米波雷達(dá)行業(yè)增添了新的“爆點(diǎn)”。毫米波雷達(dá)廠商間的競爭也將進(jìn)一步升級(jí)。 “戰(zhàn)火”向產(chǎn)業(yè)鏈上游蔓延 隨著智能駕駛時(shí)代的到來，作為車用傳感主要器件之一的毫米波雷達(dá)也進(jìn)入高速發(fā)展期。據(jù)中金研究測算

通信世界網(wǎng)消息（CWW）近日，據(jù)外媒報(bào)道，蘋果將在 2025 年之前停止在其智能手機(jī)中使用主要來自 Broadcom （博通）和 Qualcomm IC （高通）的芯片。 近年來，博通為蘋果提供了一款集成了 Wi-Fi 和藍(lán)牙功能的“combi”芯片。高通為蘋果提供蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片。報(bào)道稱，蘋果正在設(shè)計(jì)自己的射頻芯片，將蜂窩調(diào)制解調(diào)器與 Wi-Fi 和藍(lán)牙功能結(jié)合起來。蘋果在 iPhone 1

1月12日，臺(tái)積電公布了2022年第四季度財(cái)務(wù)報(bào)告，并在法說會(huì)上透露，他們的2nm工藝正在積極研發(fā)中，預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)。 與此同時(shí)，臺(tái)積電將在2nm工藝中首次更換晶體管架構(gòu)，從FinFET轉(zhuǎn)至GAA。這項(xiàng)變動(dòng)臺(tái)積電落后了三星3年時(shí)間?？梢钥闯觯_(tái)積電為了保證芯片良率，在更換晶體管架構(gòu)方面比較保守。 據(jù)了解，搭載FinFET架構(gòu)的臺(tái)積電初代3nm的良率達(dá)到了70%～80%，而搭載GAA架構(gòu)的三

通信世界網(wǎng)消息（CWW）1月11日，以“芯加速 行至遠(yuǎn)”為主題的第四代英特爾?至強(qiáng)?新品發(fā)布會(huì)在北京正大中心盛大舉行。會(huì)上，英特爾正式推出第四代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器（代號(hào)“Sapphire Rapids”）、英特爾?至強(qiáng)?CPU Max系列（代號(hào)“Sapphire Rapids HBM”）以及英特爾?數(shù)據(jù)中心GPU Max系列（代號(hào)“Ponte Vecchio”），在實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心性能、能效和

自從當(dāng)年英特爾基帶拉胯，讓iPhone信號(hào)備受全球用戶質(zhì)疑后，蘋果就開始改用高通基帶了，目前來看效果確實(shí)好了很多。 不過蘋果一直都沒有放棄自研基帶，而且非常大力的投入，畢竟如此命門掌握在別人手里對蘋果不是一個(gè)好事。 據(jù)最新報(bào)道，有知情人士稱蘋果目前又加大了自研力度，將會(huì)在2025年搭載自研的芯片，可代替博通公司的WiFi和藍(lán)牙功能芯片。 同時(shí)蘋果還在開發(fā)新版本，讓這款自研芯片后續(xù)還能將蜂窩基

通信世界網(wǎng)消息（CWW）毫無疑問，科技已經(jīng)推動(dòng)了汽車行業(yè)的關(guān)鍵變革，但最重大的變革還尚未到來。當(dāng)汽車具備連接和穩(wěn)健的處理能力時(shí)，軟件能夠持續(xù)重新定義汽車——它支持汽車制造商打造更加個(gè)性化、更具沉浸感的消費(fèi)者體驗(yàn)，并通過云端提供持續(xù)更新的體驗(yàn)。展望汽車發(fā)展的未來，由軟件定義的汽車將支持在云端開發(fā)應(yīng)用并在邊緣側(cè)部署，從而簡化開發(fā)流程，并賦能生態(tài)系統(tǒng)將常用常新的智能網(wǎng)聯(lián)體驗(yàn)引入座艙。 在2023年國際

1月5日消息，據(jù)MacRumors報(bào)道，高通和聯(lián)發(fā)科尚未確定是否會(huì)在2023年推出3nm芯片，蘋果可能是2023年唯一一家采用臺(tái)積電3nm工藝的芯片廠。 消息指出，高通和聯(lián)發(fā)科之所以猶豫要不要采用臺(tái)積電3nm，原因是成本極高。從10nm工藝開始，臺(tái)積電的每片晶圓銷售價(jià)格開始呈指數(shù)級(jí)增長，臺(tái)積電在2018年推出7nm工藝時(shí)，晶圓價(jià)格躍升至近10000美元，2020年5nm晶圓價(jià)格突破16000美元

【丁科技網(wǎng)觀察】最近TCL科技的一系列動(dòng)態(tài)引發(fā)了業(yè)界關(guān)注。就丁科技網(wǎng)的觀察來看，主要有兩點(diǎn)：一是，不少媒體報(bào)道TCL在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈布局，TCL科技則是實(shí)現(xiàn)這種布局的主要平臺(tái)；二是，TCL科技的定增募資落地，在半導(dǎo)體新型顯示板塊優(yōu)化布局。 很明顯，這兩條新聞看起來都是利好。 從芯片產(chǎn)業(yè)來看，即便放眼整個(gè)中國科技企業(yè)，恐怕也沒有一家能做到真正的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，這其中也包括華為。眾所