2月15日，高通技術公司宣布推出一系列5G創(chuàng)新，旨在賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣，并助力廣泛行業(yè)打造新一代連接體驗。 驍龍X75和X725G調制解調器及射頻系統(tǒng) 高通技術公司的第六代調制解調器到天線解決方案是首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統(tǒng)，5G Advanced是5G技術演進的下一階段。驍龍X75引入全新架構、全新軟件套件和多項全球首創(chuàng)特性以突破連接的邊界，包括網(wǎng)絡覆蓋、時延、

伴隨技術革新、消費結構升級以及“Z世代”成為消費市場的主力大軍等因素，綠色智能高端的家電產(chǎn)品消費需求愈加旺盛，于智能家電而言，芯片猶如人體的各類器官，從電源芯片、功率芯片、驅動芯片，再到主控器、通訊芯片等等，每一類芯片都不可或缺。 值得一提的是，近年來，隨著國產(chǎn)芯片正加速崛起，家電芯片的國產(chǎn)替代也成為必然趨勢。據(jù)海信視像近期披露公告顯示，擬分拆子公司信芯微至境內上市，據(jù)悉，國內最早造芯的家電企業(yè)

據(jù)臺積電官網(wǎng)，2月14日的董事會達成決議，核準向百分之百持股的臺積電美國亞利桑那工廠增資至多35億美元。 要知道去年12月，臺積電剛宣布為亞利桑那工廠投資追加到400億美元，包括兩期工程，其中一期2024年生產(chǎn)N4（4nm）芯片，二期預計2026年生產(chǎn)3nm芯片，合計產(chǎn)能超60萬片，產(chǎn)品價值超400億美元，就近為蘋果、高通、NVIDIA、AMD等主要客戶供應相關芯片，并拓展新客源。 原本400

中芯國際發(fā)布最新財報 2月9日晚間，中芯國際發(fā)布了2022年第四季度財報。根據(jù)財報，中芯國際2022年全年營收突破72億美元，同比增長34%，實現(xiàn)2021年、2022連續(xù)兩年年增幅超過三成；2022年毛利率增長到38%，創(chuàng)歷史新高。 具體到2022年第四季度，中芯國際單季度營收為16.213億美元，環(huán)比下降15%，毛利率為32%。對于該季收入下滑的原因，中芯國際方面表示，銷售收入下降主要由于2

根據(jù)Mercury Research的數(shù)據(jù)，去年第四季度CPU的出貨量出現(xiàn)了歷史性的跳水，這是另一個跡象，表明PC因為冠狀病毒大流行的繁榮已經(jīng)結束。 在第四季度，包括英特爾和AMD在內的廠商的x86 CPU出貨量遭遇了Mercury研究公司30年來對市場的跟蹤中最大的同比和環(huán)比下降。 個人電腦的低需求以及零售商和供應商的過剩庫存壓低了CPU的出貨量，而兩年前，市場上的筆記本電腦銷售增長迅猛，個

【天極網(wǎng)企業(yè)頻道】數(shù)字經(jīng)濟時代，如何更好獲取并利用數(shù)據(jù)這一新型生產(chǎn)要素已成為全球競爭的新戰(zhàn)場。隨著數(shù)據(jù)上升為國家級戰(zhàn)略，存儲作為數(shù)字世界的基石，數(shù)據(jù)存儲的能力將直接影響經(jīng)濟社會發(fā)展的質量。 從數(shù)據(jù)的生產(chǎn)活動出發(fā)，存儲既是數(shù)據(jù)生命周期的起點，也是終點，協(xié)同算力、網(wǎng)絡連接能力一起為上層應用分析提供數(shù)據(jù)生產(chǎn)要素。這也意味著存儲及其相關產(chǎn)業(yè)成為企業(yè)數(shù)字化至關重要的組成部分。 但是，近段時間以來，隨著全

從目前的情況看，P60系列首發(fā)鴻蒙新系統(tǒng)應該是沒跑了。 現(xiàn)在，華為官方已經(jīng)公開了鴻蒙OS 3.1，而如果你想要嘗鮮，可以提前申請參與內測了，而按照計劃正式版會在4月推送。 此次招募僅限擁有華為 P50（ABR-AL00）以及 P50 Pro（JAD-AL00）手機的開發(fā)者。 關于鴻蒙3.1系統(tǒng)本身的變化，應該不會有太大的變化，新系統(tǒng)應該主要集中在Bug修復、穩(wěn)定性流暢度兼容性提升等層面，同時

通信世界網(wǎng)消息（CWW）近日，Counterpoint Research公布了5G SA市場跟蹤報告。報告指出，亞太地區(qū)5G SA商用網(wǎng)絡部署數(shù)量在2022年底全球領先，其次是北美和歐洲，中東和非洲以及拉丁美洲則處于落后。 去年，5G網(wǎng)絡覆蓋率穩(wěn)步增長，全球用戶數(shù)量達到近10億。雖然大部分5G網(wǎng)絡部署在世界發(fā)達經(jīng)濟體，但Counterpoint Research預計，2023年的大部分網(wǎng)絡推廣將

比利時微電子研究中心（IMEC）預測，芯片工藝將于2036年進入0.2nm時代。近日，IMEC提出了一條芯片工藝技術發(fā)展路徑，并預計人們通過在架構、材料、晶體管的新基本結構等方面的一系列創(chuàng)新，2036 年芯片工藝有望演進到0.2 nm。 IMEC是世界最著名的研究機構之一，以半導體研究為重點，與英特爾、臺積電和三星、ASML、應用材料公司均有廣泛合作。IMEC的路線圖可以讓人們對半導體行業(yè)即將出

通信世界網(wǎng)消息（CWW）近日，據(jù)外媒報道，三星、英特爾、愛立信與IBM正在共同研究下一代芯片開發(fā)，為此，美國國家科學基金會 (NSF)撥款5000萬美元用于支撐這項合作研究，作為 NSF 半導體未來 (FuSe) 計劃的一部分。 NSF 主任 Sethuraman Panchanathan 表示：“未來的半導體和微電子將需要跨越材料、設備和系統(tǒng)的跨學科研究，以及學術和工業(yè)領域全方位人才的參與。這