近日，分析機構(gòu)Ipnest發(fā)布數(shù)據(jù)，2022 年全球半導體IP市場規(guī)模進一步增長，達到60億美元，預(yù)計2023-2032年復合增長率6.7%，2032年將達110億美元。半導體IP正以更快的速度、更關(guān)鍵的姿態(tài)助推半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

半導體IP核是指在芯片設(shè)計中某些具有特定功能、可以重復使用的電路模塊。它就像房屋建筑中的預(yù)制件一樣，可以在不同場景中進行重復利用，提升建筑的標準化程度與建設(shè)速度。對此，有專家指出，隨著集成電路技術(shù)的快速發(fā)展，單芯片（SoC）設(shè)計大行其道，越來越多的系統(tǒng)功能被集成到單芯片當中。采用半導體IP進行設(shè)計開發(fā)，可以在多個設(shè)計中重復使用標準化且具有不同功能的預(yù)制模塊，而無需對芯片的每個細節(jié)全都自行設(shè)計，能夠極大地縮短芯片開發(fā)時間，降低開發(fā)風險，提高芯片的可靠性。

事實上，在當前電子產(chǎn)品更新迭代速度越來越快的情況下，要在短時間的開發(fā)周期內(nèi)完成芯片設(shè)計，只有通過大量集成驗證成熟的IP核，才能加速設(shè)計流程。智能化、網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展趨勢更是讓芯片的設(shè)計規(guī)模和復雜度不斷攀升，想在設(shè)計中面面俱到，全部自行開發(fā)完成，從技術(shù)上很難現(xiàn)實，從成本投入上也是不經(jīng)濟的。
這就使得芯片設(shè)計公司對半導體IP的依賴程度日益增加，半導體IP在產(chǎn)業(yè)鏈中的作用越來越凸顯。ARM就是半導體IP成功發(fā)展的代表，無論是蘋果A系列芯片，還是高通驍龍芯片、華為麒麟芯片等，都要用到ARM的半導體IP。

中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展同樣離不開半導體IP的支持。但值得注意的是，在EDA工具軟件、半導體IP內(nèi)核、芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝與測試五大板塊中，IP產(chǎn)業(yè)的發(fā)展程度是最低的，IP公司普遍體量較小，尚沒有對國內(nèi)IC形成有效支撐。在全球前十大IP供應(yīng)商中，只有芯原微電子排名第七。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年我國芯片設(shè)計企業(yè)已達3243家。在此情況下，我國芯片產(chǎn)業(yè)對IP有著巨大的需求。所以無論是政府還是產(chǎn)業(yè)界都應(yīng)對半導體IP產(chǎn)業(yè)給予更高關(guān)注。

那么，應(yīng)當如何推進半導體IP發(fā)展呢？銳成芯微科技股份有限公司總經(jīng)理沈莉曾經(jīng)提出建議，發(fā)展半導體IP產(chǎn)業(yè)，要優(yōu)先布局核心IP。因為核心IP的重要性體現(xiàn)在其位于集成電路價值鏈最高端，支撐起了整個集成電路設(shè)計行業(yè)。同時，IP已經(jīng)滲透到了集成電路整個產(chǎn)業(yè)鏈，無論是制造端還是封裝測試端，先進工藝的變化已經(jīng)把IP的介入時間大大提前、介入程度大大加深。在這種情況下，優(yōu)先布局核心IP勢在必行。

其次是要盡快制定出IP行業(yè)標準。只有建立了我國自身的行業(yè)標準，才能在一定程度上擁有IP知識產(chǎn)權(quán)自主能力，最大程度打破技術(shù)壁壘。可以說，一個國家所擁有的IP核體現(xiàn)了其搶占集成電路戰(zhàn)略制高點的水平。第三是加大知識產(chǎn)權(quán)保護力度。簡化目前IP侵權(quán)的直接和間接經(jīng)濟損失的認定辦法，并在司法解釋和實踐方面逐步趨于完善，為半導體IP的發(fā)展營造健康的環(huán)境。

總之，只有本土IP產(chǎn)業(yè)真正發(fā)展起來，才能打造更加完善的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，做強半導體產(chǎn)業(yè)。