[釘科技報道]3月14日下午，聯(lián)發(fā)科在北京正式發(fā)布了旗下首款內建多核心人工智能處理器Helio P60。

產品規(guī)格上，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM的4個Cortex A73及4個A53的8個大小核心架構。據(jù)悉相較上一代產品Helio P23和Helio P30，其CPU及GPU性能均提升70%。

制程以及功耗方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這也是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺。更先進的制程工藝提升了Helio P60的功耗表現(xiàn)。官方表示，相較于上一代P系列產品Helio P23，P60整體功耗降低12%，執(zhí)行大型游戲時的功耗降低25%，大幅延長手機電池的使用時間。

在拍照方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用三核ISP+雙核APU架構，支持最高3200萬像素單攝或2400萬像素+1600萬像素雙攝。據(jù)官方介紹，Helio P60拍照性能相比上一代處理器P30提升了兩倍，在人臉識別、自動對焦等方面的處理上更加精準。另外，這顆處理器支持RAW格式拍攝和實時背景虛化拍攝。

除了常規(guī)的性能提升和功耗降低，Helio P60最大的亮點在于首次采用自家的NeuroPilot AI技術，這項技術能夠協(xié)調CPU、GPU和APU之間的運作。而且Helio P60搭載了雙核APU，一顆核心進行人臉偵測、背景虛化時，另一顆可以處理HDR合成等功能。

除此之外，聯(lián)發(fā)科還提供了開放性的AI平臺，此次發(fā)布的Helio P60匯集了來自騰訊、商湯、曠視、虹軟等多家廠商的方案。在手機安全、拍照、人臉識別等方面，Helio P60平臺可以很快速的支持AI相關應用的開發(fā)。（釘科技原創(chuàng)，轉載務必注明出處，圖片來自網絡）