隨著手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)激烈，作為產(chǎn)業(yè)鏈廠商也是競(jìng)爭(zhēng)相當(dāng)?shù)募ち?。最近，臺(tái)積電Fab18工廠正式啟動(dòng)了第一階段的工廠奠基儀式，這意味著三星、格羅方德與IBM合作發(fā)布的5nm工藝，很可能由臺(tái)積電搶先完成量產(chǎn)。在這個(gè)更新?lián)Q代非常快的電子科技領(lǐng)域，誰(shuí)拔得頭籌，誰(shuí)便搶占了先機(jī)。

這所臺(tái)積電工廠一共會(huì)分成三個(gè)階段完成，第一階段為建筑主體建設(shè)，大概需要一年時(shí)間完成。隨后臺(tái)積電會(huì)在2019年開始進(jìn)行設(shè)備遷移，在2020年完成第一階段設(shè)備遷移之后開始進(jìn)行量產(chǎn)，另一個(gè)階段的設(shè)備遷移會(huì)在2021年完成，最終實(shí)現(xiàn)增產(chǎn)。

一旦臺(tái)積電Fab18所有建造完成，產(chǎn)量將超過Fab12、Fab14和Fab15工廠的總和，總潔凈室面積甚至相當(dāng)于25座足球場(chǎng)面積，可見臺(tái)積電對(duì)5nm技術(shù)還是相當(dāng)有信心的。

這條 5nm 生產(chǎn)線，光是第一期投資就達(dá)到了 1700 億新臺(tái)幣。至于 5nm 的好處，我們來了解一下。如果用 5nm 的技術(shù)來生產(chǎn)驍龍 820 處理器，性能不變的前提下，發(fā)熱會(huì)降低 50% 以上，功耗只有原來的 30 %，還不算體積縮小為設(shè)計(jì)帶來的空間優(yōu)勢(shì)?？梢哉f，每次制程的提高，都帶來了半導(dǎo)體業(yè)一段時(shí)間的繁榮。

除了推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展之外，對(duì)于臺(tái)積電而言也意味著芯片尺寸下降和成本降低。不過有關(guān)如何制造5nm工藝，臺(tái)積電并沒有詳細(xì)介紹5nm制造如何實(shí)現(xiàn)，只知道仍然依靠EUV光刻技術(shù)。再加上臺(tái)積電已經(jīng)開始通過5CLN5FF技術(shù)來完成SRAM單元制造，全面步入5nm工藝不過是時(shí)間上的問題。

那么究竟會(huì)有什么樣的成果，我們拭目以待吧！