兩款新旗艦芯片曝料:單核和多核提升超20%!
2024-11-13 09:16:14
來源:PConline??
11月12日消息,某數(shù)碼博主昨日(11月11日)發(fā)布推文稱,天璣9500和高通第二代驍龍8至尊版芯片均支持可伸縮矩陣擴展技術(shù)(Scalable Matrix Extension,SME),這是一種旨在增強處理器對矩陣運算支持的技術(shù)。
該技術(shù)使在處理復(fù)雜數(shù)據(jù)運算和矩陣計算時,能夠顯著提高效率。同時,SME技術(shù)的引入使得處理器在執(zhí)行相關(guān)任務(wù)時,能夠更好地利用硬件資源,從而提升整體性能。
該博主透露:由于SME的引入,這兩款新的旗艦處理器在GeekBench 6中的單核以及多核表現(xiàn)相比上代提升了20%,其中第二代驍龍8至尊版更是突破了單核4000分。
同時,該博主還表示,高通第二代驍龍8至尊版芯片(高通驍龍8Gen 5)將混合使用三星的SF2代工和臺積電的N3P工藝。
值得一提的是,蘋果在M4芯片上就已經(jīng)引入了SME技術(shù),這使得M4芯片的單核和多核性能在GeekBench 6的測試中上均取得了顯著的提升。
編輯點評:今年得益于芯片制程的升級,聯(lián)發(fā)科和高通的旗艦芯片綜合性能提升了不少。如果下一代芯片真如該博主所說又引入新技術(shù),那么這兩年的安卓旗艦芯片可以說提升相當大了。在芯片性能飛躍的同時是否能帶動一些新型MR設(shè)備落地呢?讓我們拭目以待吧。
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