10月17日，全球芯片代工龍頭臺積電公布了2024第三季度業(yè)績，各項(xiàng)指標(biāo)全線強(qiáng)于預(yù)期。臺積電董事長魏哲家在同日召開的法人說明會上表示，預(yù)計(jì)公司全年?duì)I收將增長近30%。同時(shí)他認(rèn)為，AI需求是真實(shí)的，整體芯片需求企穩(wěn)，并開始改善。

業(yè)績超預(yù)期

根據(jù)臺積電公布的三季報(bào)，第三季度公司凈營收為7596.9億元新臺幣（約合人民幣1682.7億元），同比增長39.0%，環(huán)比增長12.8%；第三季度凈利潤3252.6億元新臺幣（約合人民幣720.5億元），同比增長54.2%，環(huán)比增長31.2%。臺積電當(dāng)季毛利率為57.8%。

從數(shù)據(jù)來看，三季度的業(yè)績表現(xiàn)在營收、凈利潤和毛利率上均要高于此前市場給出的預(yù)期。值得關(guān)注的是，這也是臺積電自今年6月起進(jìn)入由魏哲家全面掌舵的“新時(shí)期”之后的第一份財(cái)報(bào)。

關(guān)于業(yè)績增長的原因，臺積電指出，AI和智能手機(jī)領(lǐng)域的需求增長，以及3納米、5納米制程芯片需求起到了支撐作用。

具體來看，臺積電三季度在先進(jìn)制程（包含7納米及更先進(jìn)制程）上的營收較上季度有所上升，占晶圓總收入的69%（二季度為67%），其中3納米出貨量占晶圓總收入的20%，5納米占32%，7納米占17%。

從不同技術(shù)代工平臺來看，HPC（高性能計(jì)算）的銷售收入占比最高，達(dá)到51%，但較上季度的占比略有下滑，環(huán)比增長11%；智能手機(jī)占比34%，環(huán)比增長16%；物聯(lián)網(wǎng)占比7%，環(huán)比增長35%；車用電子占比5%，環(huán)比增長6%；唯獨(dú)占比1%的消費(fèi)電子環(huán)比下降19%。

展望未來，臺積電預(yù)計(jì)第四季度營收為261億美元至269億美元，毛利率57％至59％，營業(yè)利潤率為46.5%至48.5%，均高于市場預(yù)期。此外，臺積電上調(diào)了其全年業(yè)績預(yù)期，魏哲家在電話會上表示，以美元計(jì)算，預(yù)計(jì)其全年?duì)I收將增長近30%。

在備受業(yè)界關(guān)注的資本支出上，臺積電財(cái)務(wù)長黃仁昭表示，今年資本支出維持略高于300億美元的目標(biāo)，目前尚無2025年資本支出規(guī)劃，但明年資本支出很可能高于今年。

AI需求剛剛開始

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，臺積電超乎預(yù)料的市場答卷背后，是AI需求攀升。在臺積電的主要客戶中，英偉達(dá)、蘋果、AMD、高通等企業(yè)都推出了非常依賴臺積電先進(jìn)制程技術(shù)的新產(chǎn)品。

而就在臺積電業(yè)績公布的前兩天，光刻機(jī)龍頭ASML則給出了“冰火兩重天”的財(cái)務(wù)表現(xiàn)，其第三季度季度新增訂單金額僅為26.33億歐元，環(huán)比減少52.7%，不及市場預(yù)期的54億歐元的一半，

雖然訂單增長不及預(yù)期，但ASML首席財(cái)務(wù)官戴厚杰（Roger Dassen）還是承認(rèn)，來自人工智能的強(qiáng)勁表現(xiàn)還在繼續(xù)，還會帶來一些上行空間。但其他細(xì)分市場的復(fù)蘇卻比之前預(yù)期的要緩慢得多。

“人工智能是真實(shí)存在的?！蔽赫芗以诖舜坞娫挄斜硎?，通過不斷和客戶接觸，臺積電判斷AI需求是真實(shí)的，而且剛剛開始，預(yù)計(jì)今年AI服務(wù)器的收入增長將超過三倍。據(jù)他介紹，目前，臺積電在使用AI和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）來進(jìn)行研發(fā)，從而提高產(chǎn)能和良率?！芭_積電并非唯一一家從AI中獲益的公司，很多其他公司也已經(jīng)在利用AI來提高生產(chǎn)效率。

在最令人關(guān)注的尖端技術(shù)產(chǎn)能方面，魏哲家表示，即將量產(chǎn)的2納米需求比3納米還要強(qiáng)勁。N2工藝的需求巨大，臺積電為N2準(zhǔn)備的產(chǎn)能比N3還要多。另外，客戶對CoWoS先進(jìn)封裝需求遠(yuǎn)大于供應(yīng)，盡管臺積電今年增加CoWoS產(chǎn)能超過2倍，仍供不應(yīng)求，臺積電仍會全力應(yīng)對客戶對于CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能的需求。

10月初，關(guān)于“臺積電2nm制程取得重大突破”的消息傳出，稱臺積電將首次引入Gate-all-aroundFETs（GAAFET）晶體管技術(shù)。此外，N2工藝還結(jié)合了NanoFlex技術(shù)，為芯片設(shè)計(jì)人員提供了更具靈活性的標(biāo)準(zhǔn)元件。有分析指出，臺積電每片300mm的2nm晶圓價(jià)格可能超過3萬美元，高于之前預(yù)期的2.5萬美元。不過，上述消息尚未獲得臺積電方面的證實(shí)。

在此次電話會上，魏哲家表示，預(yù)計(jì)臺積電在美國亞利桑那州的第一座晶圓廠將在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。第二和第三個(gè)廠基于客戶需求做先進(jìn)制程，預(yù)期分別于2028年、2030年之前量產(chǎn)。