近期，英特爾、臺積電、三星等晶圓代工領(lǐng)先廠商已相繼宣布，將在歐洲建設(shè)晶圓代工廠。英特爾宣布將斥資880 億美元在歐洲建廠，其中包括在德國建設(shè)兩座晶圓廠(生產(chǎn) 2 納米制程芯片)、在意大利建設(shè)封裝廠、對原有愛爾蘭工廠進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。與此同時，臺積電傳出在德國建廠的計劃；三星也宣布晶圓產(chǎn)能倍增計劃，計劃瞄準(zhǔn)車用芯片市場在歐洲建廠。

不過，烏克蘭局勢造成的能源危機(jī)，以及歐洲當(dāng)?shù)鼗瘜W(xué)品、氣體供應(yīng)商設(shè)備投資意愿低、供給不足等供應(yīng)鏈上的不穩(wěn)定因素，依然是阻礙各大晶圓代工廠商在歐洲布局的潛在問題。

晶圓代工廠商奔赴歐洲建廠

今年以來，各大晶圓代工廠商紛紛宣布了在歐洲建廠的計劃。SEMI在其最新季度的《世界晶圓廠預(yù)測報告》(WorldFab Forecast)中宣布，預(yù)計全球半導(dǎo)體行業(yè)將在2021至2023年間開始建設(shè)的84座大規(guī)模芯片制造工廠中投資5000多億美元?！妒澜缇A廠預(yù)測報告》顯示，從2021年到明年，歐洲將有17座工廠開工建設(shè)。

今年3月，英特爾對外表示，計劃近期在歐洲投資超過330億歐元來推動當(dāng)?shù)匦酒圃鞓I(yè)發(fā)展。根據(jù)投資計劃，英特爾在德國的投資將占據(jù)較大份額。英特爾計劃投資170億歐元，在德國馬格德地區(qū)建立兩座半導(dǎo)體工廠。據(jù)了解，施工將于2023年上半年開始，生產(chǎn)將于2027年上線，工廠主要用來生產(chǎn)2nm以下的芯片。

英特爾在愛爾蘭的投資金額同樣不小。英特爾將在當(dāng)?shù)赝度?20億歐元來擴(kuò)大現(xiàn)有工廠的產(chǎn)能和提升服務(wù)能力。英特爾在意大利的投資也高達(dá)45億歐元，還將在法國建立一個新的研發(fā)中心。同時，該公司還計劃在波蘭和西班牙進(jìn)行投資，布局研發(fā)、制造和代工服務(wù)。

三星近期也將目光轉(zhuǎn)向了歐洲。在《芯片法案》等政策推動下，歐洲正在積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，迫切希望將本地發(fā)展為半導(dǎo)體制造中心。這或許是三星近期表露在歐洲投資建設(shè)新晶圓代工廠的重要推動因素之一。

近期，三星電子為其合作伙伴和客戶舉辦了技術(shù)論壇。在該技術(shù)論壇上，三星分享了加強(qiáng)汽車半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的意愿，隨后業(yè)內(nèi)傳出三星計劃在歐洲投資建立新晶圓廠的消息，目標(biāo)客戶正是歐洲的汽車電子廠商。業(yè)界認(rèn)為，因?yàn)闅W洲當(dāng)?shù)丶哿舜罅空嚭土悴考髽I(yè)，所以三星如果要加強(qiáng)其汽車芯片代工業(yè)務(wù)，就有必要在歐洲建立新工廠。

當(dāng)前，臺積電正與德國就在當(dāng)?shù)亟◤S事宜進(jìn)行談判，二者有望在選址和政府補(bǔ)貼上達(dá)成一致。據(jù)悉，臺積電希望在德國制造16至28納米制程的芯片，其中包括可以為德國及歐洲提供市場急需的汽車芯片，新廠選址地點(diǎn)可能在“薩克森硅谷”，即德國東部薩克森州首府德累斯頓地區(qū)。

針對歐洲建廠傳聞，臺積電總裁魏哲家在10月召開的法說會上指出，臺積電將會持續(xù)增加擴(kuò)產(chǎn)布局，不排除任何可能性。不過，臺積電將根據(jù)客戶需求、商業(yè)機(jī)會、運(yùn)營效率和成本來進(jìn)一步確定擴(kuò)產(chǎn)計劃。

總體來看，此次英特爾、臺積電和三星等廠商紛紛選擇在歐洲建廠，大概率是在相關(guān)政策支持下做出的決定。今年2月8日，歐盟推出《芯片法案》，旨在提升歐洲芯片研發(fā)和創(chuàng)新能力；11月23日，歐盟成員國同意投入超過430億歐元用于發(fā)展芯片行業(yè)，旨在扶持本土芯片供應(yīng)鏈。

在歐洲投資布局并非易事

然而，各大晶圓代工廠商在歐洲的投資與布局同樣面臨著一些潛在問題。首先就是供應(yīng)鏈的不穩(wěn)定因素。業(yè)界表示，過多晶圓廠可能會導(dǎo)致當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體上游材料供應(yīng)鏈壓力增加。大規(guī)模新建晶圓廠需要強(qiáng)大的化學(xué)品、材料供應(yīng)鏈，但目前歐洲化學(xué)品供應(yīng)鏈極不穩(wěn)定。具體來看，歐洲當(dāng)?shù)鼗瘜W(xué)品、氣體供應(yīng)商設(shè)備投資意愿低且供給不足，導(dǎo)致相關(guān)供應(yīng)鏈跟進(jìn)速度緩慢。

第二個問題是歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的短板較為明顯。根據(jù)歐盟公布的數(shù)據(jù)，在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上，歐盟在設(shè)備制造領(lǐng)域的市場份額為23%，在原材料/硅片領(lǐng)域占14%，在芯片設(shè)計領(lǐng)域占8%，而在IP/電子設(shè)計領(lǐng)域，僅占2%。創(chuàng)道硬科技合伙人步日欣對《中國電子報》記者表示，歐洲在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的部分環(huán)節(jié)存在短板，而這些短板無法僅依靠市場化手段來彌補(bǔ)，加速半導(dǎo)體產(chǎn)能向歐洲回流還需要更多舉措。

第三個問題與歐洲較小的市場規(guī)模有關(guān)。現(xiàn)階段，歐盟所產(chǎn)芯片僅占全球份額的不到10%，并且在很大程度上依賴于第三國供應(yīng)商。近80%的芯片生產(chǎn)目前集中在亞洲。以消費(fèi)電子市場為例，當(dāng)前最大的消費(fèi)電子市場在中國。中國電子視像行業(yè)協(xié)會副秘書長董敏在接受《中國電子報》記者采訪時表示，我國消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值高達(dá)6萬億元，消費(fèi)電子行業(yè)終端產(chǎn)品產(chǎn)量占全球70%以上。其中，手機(jī)、PC、電視等主要電子消費(fèi)產(chǎn)品產(chǎn)量均位居全球第一，占全球出貨量超過一半以上的比重。

在接受記者采訪時，芯謀研究分析師張亞并不看好各大晶圓廠商在歐洲建廠的前景。他表示，歐洲離半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要市場更遠(yuǎn)，目前只有汽車半導(dǎo)體的主要市場在歐洲。

下游市場規(guī)模較小還會進(jìn)一步導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同難題。在步日欣看來，下游有足夠大的市場，才能推動上游芯片制造快速落地發(fā)展，因此如何實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同，將是歐洲振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最核心問題。

較高的人力和環(huán)境成本是歐洲面臨的第四個問題。步日欣特別強(qiáng)調(diào)了人才成本問題。他表示，半導(dǎo)體制造雖然不是勞動密集型產(chǎn)業(yè)，但對人才能力要求較高。一個合格有經(jīng)驗(yàn)的Foudry線工程師需要長期培養(yǎng)，這個過程并非一蹴而就。

歐盟各國之間資源的整合是各大晶圓廠商在歐洲建廠時需要考慮的第五個問題。TrendForce集邦咨詢分析師喬安對記者表示，由于歐盟成員國數(shù)量較多，各國都希望半導(dǎo)體廠能夠設(shè)立在本國內(nèi)以享有地利之便。這不僅能夠增加當(dāng)?shù)氐木蜆I(yè)率，也能夠提升本國的高科技水平。

“如果半導(dǎo)體廠商在某一國家設(shè)廠，就必須優(yōu)先解決稅務(wù)問題，以及與其他成員國之間的公平性問題。”喬安表示，這不僅需要提供更多資源，避免各成員國在經(jīng)濟(jì)發(fā)展方面產(chǎn)生不均衡問題，歐盟內(nèi)部也必須處理嚴(yán)格的環(huán)境影響評估、水源及環(huán)保等問題。