CINNO Research數據顯示，2021年中國智能手機SoC芯片市場里，發(fā)哥（聯(lián)發(fā)科）和高通分別以1.1億顆和1.06億顆的銷量穩(wěn)居前兩名。此前長期被高通所壓制的發(fā)哥，終于成功摘下手機芯片市場第一的桂冠。

不過，對于高通來說，“高端”會是其品牌和市場上最大的優(yōu)勢，市調機構CINNO Research顯示，國內6000元以上的高端旗艦手機里仍是高通SoC芯片份額增長最快的市場，今年2月份額增至10.1%，環(huán)比增長率約為14.7%。

沒有了華為麒麟競爭的高通驍龍，強大得讓對手服氣。

去年國產手機廠商說得最多的詞里，“高端”必然要占一席位，坦率地說，以往聯(lián)發(fā)科手機芯片在高端市場算不上成功，不過自從天璣系列推出以來，有了肉眼可見的改變，尤其是最新的天璣9000芯片。

聯(lián)發(fā)科做高端芯片的想法由來已久，當年的10核Helio X20就摘取了“全球第一個十核心SoC移動處理器”的稱號，可惜美譽過后，產品卻未能撼動高通在高端市場一騎絕塵的位置。

雖然聯(lián)發(fā)科自己可能不想提及，但“性價比”的確成為了聯(lián)發(fā)科在不少用戶中的最深刻的品牌形象以及市場競爭力。

這種情況隨著5G時代的到來而改變。改變的開端便是“天璣”這個新的系列名稱，相較于此前面向4G網絡推出的“Helio”（后有中文名稱：曦力）系列，“天璣”系列的中文名更能迎來國內消費者的口味，加上與數字的組合命名方式，便于消費者記憶理解。

命名方式上的改變最多只能算是錦上添花，關鍵還是產品上的進步。過去聯(lián)發(fā)科的芯片在架構或者工藝制程總是“差了點意思”，與隔壁的驍龍或多或少存在著差距。

而這些遺憾在天璣9000上被補全了。

在核心CPU方面，天璣9000采用了面向未來10年的全新架構Arm v9，1顆Cortex-X2超大核（3.05GHz）+3顆Cortex-A710大核（2.85GHz）+4顆Cortex-A510小核（1.8GHz）的三叢集架構設計。并且聯(lián)發(fā)科為天璣9000搭配滿血的8MB三級緩存，和最高支持7500Mbps LPDDR5x的內存規(guī)格，能充分發(fā)揮整機的性能。工藝制程上，天璣9000首發(fā)臺積電最先進的4nm技術，在能效表現上更為出色。

此次天璣9000在架構上與驍龍8持平，甚至在工藝制程上稍有領先。天璣9000芯片本身的強大就必然意味著聯(lián)發(fā)科在高端市場的受寵吃香嗎？客觀說，未必！

也許是因為臺積電4nm工藝量產時間的影響，搭載天璣9000芯片的機型直至2月底才發(fā)布，截止目前也僅有OPPO Find X5 Pro天璣版、Redmi K50 Pro、vivo X80和vivo X80 Pro（天璣9000版）等四款搭載天璣9000芯片的機型推出，其中價格最便宜的還一步到位地定在了2999元起。

手機廠商以價換量的定價策略無可厚非，不過對于想拔高市場定位的聯(lián)發(fā)科和天璣9000，這并非是絕對好事。

反觀目前OPPO、三星、榮耀、iQOO、努比亞、紅魔、小米等品牌均已經推出搭載驍龍8芯片的旗艦機型，數量總計超過了20款。在”內卷“嚴重的今天，搭載驍龍8的機型起步價不得不定在了3299元，只不過，同樣有不少搭載驍龍8的機型價格持續(xù)上探6000、7000元價位，甚至還有萬元級的榮耀Magic V。

現階段，高通驍龍芯片毫無疑問在高端市場更具定價的優(yōu)勢，廠商更熱衷用在高端產品上。

無論從相應終端推出的時間、數量和價格上，我們都必須承認天璣9000相比驍龍8仍存在巨大的鴻溝。這源于上面提及的臺積電4nm量產因素，但更多是聯(lián)發(fā)科品牌與高通之間的差距，這在高端市場尤其明顯。

近10年，安卓手機高端旗艦市場里基本是高通驍龍和華為麒麟兩家，驍龍芯片在公開市場甚至還是唯一的選擇，而聯(lián)發(fā)科無論是以往的曦力還是如今的天璣，給人的印象更多還是”性價比“，這是聯(lián)發(fā)科屹立于市場的優(yōu)勢，也是限制其沖擊高端的枷鎖。

從我們之前對相應手機終端的體驗來說，今年的天璣9000芯片本身的確“成了"，只是想要在高端市場開辟屬于自己的空間，天璣9000只是開端，后續(xù)發(fā)哥仍然需要長期持續(xù)的產品研發(fā)以及品牌傳播。

天璣的逐步強大，不僅有利于發(fā)哥和手機廠商，有更多選擇的廣大消費者才是最大的贏家。