在CES 2022期間，高通展示了覆蓋汽車、計(jì)算和XR領(lǐng)域的最新技術(shù)、產(chǎn)品及合作動(dòng)態(tài)，進(jìn)一步展現(xiàn)了高通“統(tǒng)一的技術(shù)路線圖”。高通相信，這幅將移動(dòng)連接和計(jì)算擴(kuò)展至汽車和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的技術(shù)圖景，將在未來十年助力公司將潛在市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大7倍以上。移動(dòng)和PC的融合、元宇宙、汽車行業(yè)轉(zhuǎn)型等重點(diǎn)行業(yè)趨勢(shì)，都將是高通接下來的布局重點(diǎn)與增長源泉。

變革下一代PC、汽車體驗(yàn) 構(gòu)筑移動(dòng)計(jì)算新底座

5G連接和先進(jìn)計(jì)算的普及，讓汽車加速由傳統(tǒng)交通運(yùn)輸工具向智能移動(dòng)空間轉(zhuǎn)變，成為最受看好的下一代互聯(lián)網(wǎng)接入平臺(tái)和移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)。在這種趨勢(shì)下，曾經(jīng)對(duì)制程不敏感的汽車半導(dǎo)體，正在智能化的風(fēng)口上重構(gòu)。

在高通的驍龍數(shù)字底盤“全家桶”中，自動(dòng)駕駛平臺(tái)Snapdragon Ride采用了5nm制程核心SoC，面向視覺、中央計(jì)算和高性能自動(dòng)駕駛需求，提供可擴(kuò)展的處理器和加速器產(chǎn)品組合，能夠滿足從新車評(píng)價(jià)規(guī)范（NCAP）到L2+/L3級(jí)別駕駛輔助和自動(dòng)駕駛?cè)轿坏男枨蟆８咄ㄔ诒敬蜟ES還新推出了Snapdragon Ride平臺(tái)最新產(chǎn)品——Snapdragon Ride視覺系統(tǒng)，基于4nm制程的SoC打造，擁有全新的開放、可擴(kuò)展、模塊化計(jì)算機(jī)視覺軟件棧，支持從符合入門級(jí)新車評(píng)價(jià)規(guī)范的前視攝像頭應(yīng)用，到需要完整前視和環(huán)視攝像頭應(yīng)用支持的更高水平自動(dòng)駕駛需求?！叭彝啊钡牧硗馊齻€(gè)模塊驍龍座艙平臺(tái)、驍龍汽車智聯(lián)平臺(tái)、驍龍車對(duì)云服務(wù)平臺(tái)分別從車內(nèi)多媒體體驗(yàn)、車聯(lián)網(wǎng)、軟件服務(wù)等角度，全面變革駕乘體驗(yàn)。   

基于高通更先進(jìn)的自動(dòng)駕駛功能與模塊化、可拓展、可定制的功能平臺(tái)，未來駕乘人員可以像消費(fèi)者按照喜好挑選手機(jī)一樣，實(shí)時(shí)獲取定制化、個(gè)性化的駕駛和乘車體驗(yàn)。

與此同時(shí)，PC也在從固定、有線的傳統(tǒng)PC走向輕薄、長續(xù)航的移動(dòng)PC，成為強(qiáng)調(diào)生產(chǎn)力和功能性的移動(dòng)終端。驍龍計(jì)算平臺(tái)憑借高速安全的5G和Wi-Fi 6連接、領(lǐng)先的AI功能、增強(qiáng)的影像和音頻功能以及企業(yè)級(jí)安全性等優(yōu)勢(shì)，為用戶帶來輕薄、無風(fēng)扇的移動(dòng)PC。據(jù)悉，高通驍龍計(jì)算平臺(tái)正在為超過200家正在測(cè)試或部署驍龍本和二合一筆記本電腦的企業(yè)級(jí)客戶帶來更強(qiáng)的連接能力、AI加速體驗(yàn)和穩(wěn)健的安全性。

“微軟和高通懷有共同愿景，希望將智能手機(jī)的最佳特性與Windows PC的強(qiáng)大性能相結(jié)合，打造更加移動(dòng)互聯(lián)的體驗(yàn)。展望未來，我們很高興在基于Arm的Windows PC上延續(xù)與高通的良好合作，打造創(chuàng)新產(chǎn)品和體驗(yàn)，賦能廣大用戶?！蔽④泩?zhí)行副總裁兼首席產(chǎn)品官Panos Panay表示。

XR專用芯片賦能空間計(jì)算 開啟元宇宙之路

元宇宙的概念正在呼嘯而來，代表著人類對(duì)于XR（包含VR、AR、MR的虛擬現(xiàn)實(shí)）的終極想象。其概念的宏大和顛覆性，也決定了實(shí)現(xiàn)的復(fù)雜性和艱巨性。要支撐元宇宙的發(fā)展，XR產(chǎn)業(yè)需要在底層技術(shù)、軟件交互、空間計(jì)算、開發(fā)工具等多個(gè)層面做好準(zhǔn)備。

專用的軟硬件，是推動(dòng)一項(xiàng)技術(shù)走向市場(chǎng)成熟的必備條件。曾經(jīng)，XR設(shè)備普遍使用高通的手機(jī)SoC作為核心芯片。為了向XR提供硬件級(jí)解決方案，高通打造了專門面向XR設(shè)備的驍龍XR1和XR2芯片平臺(tái)，目前已賦能超過45款XR商用設(shè)備。

在此基礎(chǔ)上，高通又推出了頭戴式AR開發(fā)套件驍龍Spaces XR開發(fā)者平臺(tái)，為開發(fā)者帶來用于打造感知用戶并能與用戶智能互動(dòng)、適應(yīng)用戶所在室內(nèi)物理空間的頭戴式AR體驗(yàn)工具。其空間映射與空間網(wǎng)格、遮擋、平面探測(cè)、物體與圖像識(shí)別和追蹤等環(huán)境理解能力，為實(shí)現(xiàn)虛實(shí)融合的空間計(jì)算提供了有力支撐。

在2022年CES，高通進(jìn)一步宣布與微軟合作，擴(kuò)展并加速AR在消費(fèi)級(jí)和企業(yè)級(jí)市場(chǎng)的應(yīng)用。雙方將開發(fā)定制化AR芯片以打造新一代高能效、輕量化AR眼鏡，并在軟件集成等多個(gè)維度合作，打造跨終端的共享臨場(chǎng)感，為構(gòu)建融合真實(shí)世界和數(shù)字世界的元宇宙提供支持。在元宇宙浪潮中，XR將成為高通重要的增量市場(chǎng)。

“多年來，我們一直在討論可穿戴AR終端規(guī)?；l(fā)展的可能性。此次與微軟的合作，令我倍感興奮，這是讓可穿戴AR終端成為現(xiàn)實(shí)、并實(shí)現(xiàn)更大發(fā)展規(guī)模的重要一步。隨著元宇宙的發(fā)展，中國（XR）市場(chǎng)規(guī)模和生態(tài)系統(tǒng)增長速度將在未來幾年顯著增加?！备咄ü綜EO安蒙在發(fā)布會(huì)上表示。