背負著“高速率、低時延、大連接”的期許，5G在手機市場的應用呈現出兩大趨勢：一是，使用場景與應用類型日益豐富；二是，用戶對5G產品的需求，由“從無到有”轉向“從有到優(yōu)”。在此背景下，5G旗艦手機市場趨熱。

然而，5G旗艦芯片“高能高耗”的痛點長時間未能解決，芯片“唯性能論”成為終端廠商創(chuàng)新與用戶體驗提升的桎梏。近期，聯發(fā)科發(fā)布旗艦產品天璣9000，率先完成“高能低耗”的關鍵一躍，不僅為旗艦芯片樹立了全新標桿，也將推動手機行業(yè)并入更快的發(fā)展道路。

芯片功耗痛點猶存  旗艦手機難言“旗艦”

從4G到5G的通信技術代際變遷，對用戶而言，主要意味著體驗提升，但對產業(yè)而言，除了預示機遇外，也意味著挑戰(zhàn)升級?！夺斂萍肌纷⒁獾剑炫炇謾C市場趨熱的背后，用戶的一個顯性需求和一個隱性需求交織，并相互影響：

顯性需求在于性能的充分釋放。伴隨5G網絡的普及，在線視頻、游戲娛樂和在線辦公的需求激增，智能手機與用戶的“親密度”持續(xù)提升，超大文件的上傳下載、高畫質內容的觀看分享、手游的暢快體驗，都讓作為行業(yè)標桿的旗艦機型壓力不小。

隱性需求在于體驗的提升。高頻的AI運算、重度的在線娛樂和生產力需求，不僅對終端性能提出了更高需求，更需要終端擁有持續(xù)穩(wěn)定的低功耗表現，以便保證更加持久的使用時長、舒適體驗以及終端的生命周期。

以性能與功耗為關鍵詞，旗艦機的重擔最終會落到旗艦芯片的肩上。產業(yè)鏈上游自然對性能有著不懈的追求，性能的提升似乎不存在桎梏，跑分平臺的頂尖戰(zhàn)力已經突破百萬大關，旗艦芯片在此互有攻守；相較而言，功耗痛點仍高懸頭頂，“高能高耗”一度讓眾多所謂的“旗艦芯片”飽受爭議。

近兩年來，幾家大廠旗下接替7nm芯片傳承“高端”稱號的5nm旗艦芯片，一度因居高不下的功耗，被調侃為“垮掉的一代”，類似“壓不住的火龍”、“寒冷冬天給人億絲溫暖”、“與夏威夷只差一步手機”這樣的網友吐槽，成了科技互聯網圈的“經典”段子。

拋開功耗談性能在旗艦手機上并不可取，犧牲續(xù)航與體驗來換取高性能，讓不少號稱“旗艦”的芯片被質疑為PPT產品，實際表現與市場宣傳并不相符，本應該在體驗上全方位引領行業(yè)的旗艦手機，也就難言“旗艦”。

天璣9000破局  聯發(fā)科完成旗艦登頂的“關鍵一躍”

在4G向5G換代的進程中，兩個曾經看似簡單的問題，很可能引起智能手機產業(yè)走向的調整：旗艦芯片與旗艦手機，究竟該如何定義？高性能與低功耗，能不能同時實現？

有觀點認為，在4G向5G換代的初期，旗艦芯片高性能與高功耗并存的情況是一種必然，需要廠商暫時做出妥協，一段時期內，只能根據所謂的“最核心”需求，在性能與功耗之間做出選擇。問題在于，一方面，妥協并不符合各廠旗艦芯片做出的“追求全面的極致表現”的承諾；另一方面，這樣的做法，并不能滿足用戶需求，從而收獲支持。

最近，在事實層面，聯發(fā)科旗艦芯片天璣9000的發(fā)布，已經證明，依托先進技術持續(xù)打磨產品，高性能與低功耗并不是不可兼得的“魚和熊掌”。

在《釘科技》看來，旗艦芯片同時實現高性能與低功耗，需要在性能充分釋放的基礎上做到兩點：一是，根據應用場景進行全局能效優(yōu)化；二是，通過APU與ISP、GPU協同計算等方案來優(yōu)化功耗。

天璣9000，就是通過“軟硬一體”的方式，有效控制功耗的杰出代表。

一方面，通過在CPU、GPU、APU等方面的硬核用料，天璣9000具備強勁的整體性能，且在芯片設計層面就已經注意到性能與功耗的平衡。

天璣9000率先采用臺積電的4nm先進制程，CPU采用面向未來十年的新一代Armv9架構，內置14MB超大容量緩存組合，提供強大計算性能；Arm Mali-G710旗艦十核GPU，支持LPDDR5X內存，傳輸速率可達7500Mbps，支持雙通道UFS3.1閃存，平臺性能與能效提升的同時賦能全場景應用；MediaTek第五代AI處理器APU 590，采用高能效AI架構設計，較上一代的性能和能效均提升4倍，為手機的拍照、視頻、流媒體、游戲等萬千應用提供高能效的AI算力，并助力各個應用場景下的低能耗表現。

另一方面，天璣9000應用了全局能效優(yōu)化技術，在不同的使用場景能夠有針對性的對功耗進行優(yōu)化。

詳細來說，天璣9000采用的全局能效優(yōu)化技術，根據用戶的使用場景，將手機負載分為輕載、中載以及重載，不同的使用場景對應不同的能效優(yōu)化，全方位覆蓋不同IP模塊，幫助手機有效降低功耗。

率先突破5G旗艦芯片“高能必高耗”的困境，聯發(fā)科成為行業(yè)稀缺的“高能低耗”全能旗艦。同樣需要關注的是，天璣9000的出現，并不是聯發(fā)科第一次達成高性能與低功耗的平衡。

2020年上半年的天璣1000+，就搭載了聯發(fā)科自主的5G UltraSave省電技術；隨后的天璣1100和天璣1200，同樣因低功耗特性受到終端廠商、用戶、媒體的一致好評。例如，天璣1200在中國移動《2021年智能硬件質量報告》中，功耗性能獲五星滿分好評，在中國電信《終端洞察報告》中，拿下綜合評價五星高分，在功耗性能方面是唯一擁有滿分表現的旗艦移動芯片。

可見，功耗優(yōu)勢已經是聯發(fā)科產品的DNA，天璣9000背后，聯發(fā)科對旗艦市場的精準洞察以及深耕前沿技術積累的深厚實力展露無疑。

旗艦市場破局  聯發(fā)科登頂迎來最佳時機

釘科技觀察認為，此前，相比旗艦手機市場，上游的旗艦芯片競爭并不充分：一方面，旗艦芯片市場長期處于非健康、非理性的“一家獨大”狀態(tài)；另一方面，此前所謂的旗艦芯片代表品牌在創(chuàng)新方面缺乏新意，陷入“唯性能論”的路徑，忽略了用戶的實際體驗升級，產品“擠牙膏式”迭代，某種程度上導致了行業(yè)進步的滯緩。

基于以上情況，終端廠商與用戶都缺少產品選擇的機會與權力，終端市場同質化競爭嚴重，用戶消費熱情衰退。

以天璣9000突破旗艦芯片“高能高耗”的不良慣性為信號，聯發(fā)科正在成為變革旗艦芯片市場的關鍵力量，進而激發(fā)產業(yè)活力，引導整個智能手機終端市場走向更加良性的發(fā)展氛圍。

引導變革，聯發(fā)科“天時”、“地利”、“人和”齊備。

首先看“天時”。

亟待變革的行業(yè)，已經迎來機遇。在Counterpoint發(fā)布的《5G旗艦智能手機芯片發(fā)展趨勢》白皮書中，系統性的總結了2022年及未來5G智能手機創(chuàng)新的元素，其中基礎性的包括：5G無線通信技術升級、先進的計算架構、提升內存帶寬和速度、更關注AI性能和能效、技術節(jié)點遷移至 4nm 及以下。

同時Counterpoint還指出，“OEM 在其定制設計中與芯片組提供商有更深入互動的趨勢。用戶案例中的差異化因素，如相機、多媒體和游戲，越來越重要，尤其是在旗艦智能手機中”。

在釘科技看來，這表明了兩點趨勢，一是，用戶對旗艦智能手機提出了“既要單項專精，又要多項全能”的新需求；二是，在終端廠商致力于滿足用戶需求的背景下，旗艦市場開始逐漸細分，各家產品也在尋求構建差異化的獨特競爭力。

大勢所趨，而聯發(fā)科也很“幸運”的踩中了以上這兩點。與其說是幸運，不如說是聯發(fā)科對市場變化的敏銳洞察。在產品力上，天璣9000集合各項先進技術于一身，性能和功耗實現完美平衡，能夠滿足市場和消費者對旗艦的需求；在構建差異化競爭力的層面，聯發(fā)科的天璣5G開放架構創(chuàng)新性的采用深度聯調的方式，將有助于終端廠商在打造更具獨特優(yōu)勢的旗艦產品，在單項能力上做更深入的突破，讓用戶有了更多選擇的機會。

接著看“地利”。

根據Counterpoint最近發(fā)布的2021 Q3全球智能手機芯片出貨量報告顯示，聯發(fā)科的份額達40%，優(yōu)勢明顯，這已經是聯發(fā)科連續(xù)五個季度保持全球第一。顯然，在中、高端及入門級市場，聯發(fā)科的領導地位已經穩(wěn)固。與此同時，以天璣1200為代表的高端芯片憑借其“高性能、低功耗”的亮眼表現，也讓聯發(fā)科在高端市場持續(xù)收獲好評。

經歷十余年發(fā)展，中國手機品牌幾乎等同于全球手機品牌，中國是手機世界的中心，天璣手機陣營在中國銷售的機型已經超過百款。今天，你可以在京東天璣旗艦店或者全國線下任何店鋪中購買到搭載天璣芯片的手機，并且隨著近些年中國手機品牌出海，這些天璣手機早已覆蓋和影響全球市場。借此，聯發(fā)科天璣順利拿下地利優(yōu)勢，在全球范圍內建立起好口碑。

旗艦沖頂，箭在弦上。毫無疑問，此次天璣9000這一“劃世代”旗艦芯片的發(fā)布，為聯發(fā)科走向旗艦之頂帶來了強大助力?？梢灶A見，其在之后的市場份額將會得到進一步提升。

最后看“人和”。

在天璣9000的布會現場，天璣9000除了大秀過硬的產品力之外，還憑借自身的優(yōu)秀品質贏得了OPPO、vivo、小米、榮耀四大手機廠商的認可，四家手機廠商也均已確定會在2022年推出搭載天璣9000的旗艦手機。

此外，包括信通院、中國移動、中國聯通在內的多方合作伙伴也均展示出了對天璣9000的支持，這種全維度的助力不僅讓聯發(fā)科得以聚合整個產業(yè)的能量，也讓其在前沿技術升級以及應用探索方面獲得了更充分的動力。

綜上，《釘科技》觀察認為，在聯發(fā)科的技術驅動以及天璣9000的領跑作用下，接下來的旗艦芯片將向兩個關鍵方向繼續(xù)探索：一是，基礎素質上，實現高性能與低功耗的更完美平衡；二是，價值塑造上，為全場景、多應用的深度優(yōu)化創(chuàng)造更多條件。至于旗艦手機產品和其所在的旗艦手機市場，差異化將再次成為主題，終端創(chuàng)新的百花齊放，在經歷漫長的同質化競爭后將成為可能。

整體來看，天璣9000不僅是聯發(fā)科向旗艦之路邁進的重要里程碑，同樣也將成為旗艦手機在5G時代發(fā)展的里程碑和新臺階。在產品層面，天璣9000以獨到的技術優(yōu)勢樹立了“旗艦標桿”，給出旗艦芯片未來發(fā)展趨勢。有競爭就有更快的發(fā)展，攪動行業(yè)的旗艦技術快速發(fā)展，讓用戶每年能用上更好的旗艦產品。天璣旗艦正在為手機市場注入新動能。（釘科技原創(chuàng)，轉載請務必注明出處“釘科技網”）