前段時間，蘋果已經(jīng)率先通過iPhone 13等產(chǎn)品展示了最新的A15自研芯片，依然是強無敵的性能。谷歌同樣發(fā)布了首款自研手機芯片Tensor，重點雖然放在了AI等方面，但2個2.8GHz Cortex-X1超大核性能十分強悍。不過，以上兩款芯片基本都是自研自用的芯片，真正讓大家備受關注的還是高通和聯(lián)發(fā)科的次世代旗艦產(chǎn)品。

高通已經(jīng)率先透露將會在12月1日前后召開新一屆驍龍技術峰會，業(yè)內認為，驍龍888的繼任者將會正式登場。新品此前一直被認為會命名為驍龍898，但是今天突然有消息稱，驍龍新一代旗艦已被正式命名為“驍龍 8 gen1”。因為英特爾的產(chǎn)品是有類似的命名規(guī)則的。“Snapdragon 8 gen 1”英譯中后便變成了驍龍 8 gen1。

而傳聞已久的聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片也被爆出正式命名，消息稱其將改名為“天璣9000”。從命名上來看，這兩款2022旗艦芯片可以說是已經(jīng)亂了套了，完全不按常理出牌，這將會讓用戶非常難受，很難輕易的理解新芯片的具體定位。  具體參數(shù)為：驍龍 8 gen1：三星4nm工藝，1*3.0GHzX2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，Adreno 730 GPU。

天璣9000：臺積電4nm工藝，1*3.0GHzX2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，Mali-G710MC10GPU。

驍龍 8 gen1和天璣9000這兩款芯片在規(guī)格上也非常相似。根據(jù)此前爆料顯示，這兩款芯片都采用了最新4nm工藝打造，并且都采用了X2超大核加持的1+3+4三叢集設計。雖然都是4nm，不過普遍認為臺積電的4nm工藝要領先于三星，因此天璣9000的三核A78主頻達到2.85GHz，驍龍 8 gen1的三核A78主頻則只有2.5GHz，也導致天璣9000的性能將比驍龍 8 gen1更強一些，但能拉開多少差距，暫時還是未知數(shù)。

這次聯(lián)發(fā)科的天璣9000和高通的驍龍8 gen 1在核心架構上基本一樣，但是卻在性能和功耗方面稍占優(yōu)勢，中國手機廠商或許會在旗艦手機上同時采用這兩款芯片，將為聯(lián)發(fā)科在高端手機市場突圍提供機會。你覺得這兩款高端芯片誰能更勝一籌？歡迎大家在評論區(qū)留言討論！