[釘科技觀察]有消息稱,華為今年或不會發(fā)布Mate系列旗艦手機新品。如果消息屬實,這會是華為自2013年推出Mate系列手機以來首次“跳票”。不過,據(jù)了解,截至目前,未看到華為方面對此消息做出的直接回應。

后續(xù),也有公開信息稱,Mate 50系列手機在今年年底依舊有發(fā)布的可能。另據(jù)了解,華為供應鏈公司也表示,已收到華為Mate50手機設計方案,但供貨時間待定。

如果考慮到華為當前的處境,Mate系列“跳票”在情理之中。華為消費者業(yè)務CEO余承東就曾透露,因為第二輪制裁,華為的芯片生產(chǎn)只接受了去年9月15日之前的訂單,所以去年可能是“最后一代”華為麒麟高端芯片(Mate 40搭載了麒麟9000芯片)。

去年5月,美國商務部升級對華為的禁令,臺積電等為華為生產(chǎn)芯片的渠道被掐斷,雖然華為自己具備設計芯片的能力,但全球能夠生產(chǎn)先進芯片的廠商屈指可數(shù),幾乎都在此次禁令范圍內。去年8月,余承東坦言,“華為的手機沒有芯片供應”,處于缺貨階段。

由于高端芯片短缺,華為去年以來發(fā)布的高端旗艦機,幾乎都處于缺貨狀態(tài),特別是Mate 40。據(jù)了解,有消費者表示,每天蹲守上午10點搶購的時間,總是剛一點開就顯示“售罄”。

在上述背景下,目前來看,Mate 50系列仍會采用麒麟9000系列芯片,而這“最后一代”華為麒麟高端芯片,應該還不僅要用于Mate系列,P系列也是承載者。

實際上,P系列的發(fā)布會通常會在4月左右進行,而P50系列旗艦的發(fā)布時間,據(jù)稱被推遲到了8月份,往年的8月左右,正是Mate系列新機發(fā)布的時間。

從P系列推遲發(fā)布來看,此前關于華為旗艦使用驍龍芯片的傳聞幾無可能,至少今年還是這樣,再加上,華為鴻蒙發(fā)布會期間,P50系列已經(jīng)做過亮相,那么,P系列的發(fā)布,懸念不大,這就會進一步加大麒麟9000系列存貨的緊張,給Mate系列的發(fā)布帶來懸念。

從這里來看,Mate系列有可能在明年發(fā)布:一方面,系列取消幾乎沒有可能性;但另一方面,在有限的芯片備貨下,要實現(xiàn)連續(xù)的迭代,華為有可能在P系列和Mate系列的安排上,暫時采用新策略。

受限于禁令,華為在手機市場略顯被動,去年出貨量大幅下滑,今年一季度跌出全球前五。中國品牌小米、OPPO和vivo階段性獲益,一季度的市場份額分別為14.1%、10.8%和10.1%,排名全球第三、第四和第五位。

今年以來,除了折疊屏手機Mate X2,華為幾乎沒有推出手機新品,重心放到了軟件和系統(tǒng)建設上,以及其它品類終端上。

華為當然不會放棄手機業(yè)務,這不僅是因為華為創(chuàng)始人任正非在此前接受采訪時曾明確表示過,華為不會退出手機市場。重點在于,手機已經(jīng)成為這個時代任何場景的入口工具,不管是智能家居還是物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng),都離不開手機的連接,華為正在大力發(fā)展鴻蒙系統(tǒng),拓展其他品類、實現(xiàn)萬物互聯(lián),手機不可缺少。(釘科技原創(chuàng),轉載務必注明“來源:釘科技”)