iMobile手機之家，5月20日消息      今日凌晨，高通正式上線了驍龍778G移動平臺，根據(jù)官方資料，驍龍778G采用6nm工藝制程打造，CPU為Kryo 670架構(gòu)（4*A78@2.4GHz+4*A55@1.8GHz），GPU為Adreno 642L，搭載第六代AI Engine（包含Hexagon 770），AI算力達到了12 TOPS。

無線網(wǎng)絡(luò)方面，驍龍778G配備了驍龍X53 5G基帶，5G理論峰值下載速率3.7Gbps，配合支持Wi-Fi 6/6E的FastConnect 6700。影像部分，驍龍778G支持3 ISP Spectra最高支持192MP像素單攝，支持4K@30fps HDR10+視頻錄制。

從6nm先進制程和平衡出色的規(guī)格就能看到驍龍778G將會是繼任驍龍765G的新一代“神U”，所以對高通和OEM廠商來說戰(zhàn)略性意義都是非常重要的。在高通官宣的微博中，我們也看到高通官宣了我們熟悉的手機廠商們馬上都會有搭載驍龍778G的產(chǎn)品亮相，其中非常值得關(guān)注的是，榮耀和高通這對已經(jīng)被傳言了許久的“CP”也正式官宣，而且高通還將榮耀排在了手機廠商中的首位，看來即將亮相的榮耀50系列新品中就會有搭載驍龍778G的版本。

小編去手動翻了一下微博，發(fā)現(xiàn)果然，榮耀終端有限公司CEO 趙明 和高通公司總裁兼任CEO 安蒙 已經(jīng)互相關(guān)注，也從側(cè)面證明高通和新榮耀之間已經(jīng)達成了緊密合作，強強合作之下必將帶來更多驚喜的產(chǎn)品，同時，這也說明新榮耀從企業(yè)本身到相應(yīng)的供應(yīng)商合作伙伴等都已經(jīng)完成了整合與升級，即將開啟新的篇章。