[釘科技述評]本月初，英特爾正式發(fā)布了十代酷睿Ice Lake移動處理器。據(jù)了解，英特爾Ice Lake采用10nm工藝，總共有11款新品，其中U系列有6款，Y系列有5款。

繼月初發(fā)布新一代移動處理器后，英特爾發(fā)布了第二批第十代處理器。不過與月初發(fā)布的處理器不同的是，第二批十代處理器由最初的10nm工藝，變?yōu)榱嘶?4nm工藝的Comet Lake 架構(gòu)移動處理器。

據(jù)了解，英特爾官方表示，基于14nm的Comet Lake 系列處理器與日前發(fā)布的Ice Lake系列處理器對比，Comet Lake 系列處理器在CPU性能上更占優(yōu)勢，尤其是在面對多線程的工作場景時更具優(yōu)勢。

盡管如此，如今英特爾還在打磨5年前的14nm工藝，在帳面上有點(diǎn)不太夠看。

為什么英特爾又用回了14nm制程工藝呢？釘科技認(rèn)為，或是產(chǎn)能不足導(dǎo)致的。

今年4月份，英特爾方面表示，當(dāng)期處理器存在產(chǎn)能不足、供貨短缺的問題，估計(jì)要延續(xù)到今年第三季度才能解決。不過，根據(jù)近期其第二批第十代處理器仍采用14nm制程工藝來看，產(chǎn)能不足的問題或還在繼續(xù)產(chǎn)生影響。

釘科技認(rèn)為，未來英特爾很可能在高端市場中先運(yùn)用10nm工藝移動處理器，而在中低端產(chǎn)品上，英特爾暫時選擇使用成熟的14nm工藝的產(chǎn)品。

這對于AMD來說或許是一個機(jī)會。

在PC處理器的市場中，AMD在與英特爾對比一度處于弱勢，但是最近兩年其一直試圖改變目前的地位，不斷向英特爾“發(fā)起沖擊”。今年年初，AMD率先發(fā)布的基于7nm工藝的銳龍第三代Ryzen桌面版處理器，憑借7nm的制程以及高性價(jià)比的策略獲得了部分消費(fèi)者青睞。

根據(jù)PC硬件市場的調(diào)研公司Mercury Research發(fā)布的數(shù)據(jù)來看，在桌面市場中，AMD在今年第二季度市場份額已經(jīng)增長至17.1%。在制程上的優(yōu)勢讓AMD獲取了不錯的增長。同時，AMD在一向表現(xiàn)弱勢的移動PC芯片上也有著不錯的增長，第二季度AMD在移動端PC芯片上同比增長5.3%，市場份額達(dá)到14.1%。

AMD增長勢頭強(qiáng)勁，同時，隨著英特爾受困于產(chǎn)能不足，再次針對移動端推出了基于14nm工藝的新品，這對于AMD來說或是個很好收割移動端PC市場份額的機(jī)會。

并且AMD也表示過，今年將會把基于7nm工藝的Zen 2帶到移動端市場，如果英特爾不解決產(chǎn)能問題并加以重視，接下來AMD很可能會憑借自己在制程上的優(yōu)勢，進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額。

除了AMD的發(fā)力，在移動PC市場高通也在躍躍欲試。隨著5G時代的來臨，高通憑借在5G方面的技術(shù)積累，很可能會成為PC市場的一個變量。而在AMD不斷發(fā)力、高通躍躍欲試的背景下，英特爾仍發(fā)布了基于14nm工藝的新品，這能讓它保持住對于市場的掌控力嗎？（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處“來源：釘科技網(wǎng)”）