目前全球經(jīng)濟環(huán)境錯綜復雜、資本市場風起云涌為全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來諸多的不確定性。在新興資本經(jīng)濟時代下，半導體企業(yè)的成長與發(fā)展面臨著多樣的挑戰(zhàn)。為幫助半導體企業(yè)清晰認識現(xiàn)今資本發(fā)展狀況，促進各行業(yè)互動的交流，實現(xiàn)資源整合與互利共贏，2019年5月18日，由賽迪顧問股份有限公司主辦的2019世界半導體大會·“芯”資本論壇在南京國際博覽中心順利召開。

活動現(xiàn)場高朋滿座，大咖云集。論壇由賽迪顧問集成電路中心副總經(jīng)理滕冉博士主持，邀請到華登國際合伙人王林、臨芯投資合伙人鄒俊軍、北汽產(chǎn)業(yè)投資有限公司投資副總監(jiān)林雨、賽迪顧問產(chǎn)業(yè)大腦平臺集成電路產(chǎn)業(yè)首席分析師李丹、德國中德工業(yè)4.0聯(lián)盟執(zhí)行委員會主席周向前等產(chǎn)業(yè)、資本行業(yè)大咖受邀出席，并從新時代、新發(fā)展、新策略等角度，為大家解讀半導體資本市場新動向，探討未來半導體資本市場的新發(fā)展，同時論壇也吸引了大批半導體領域企業(yè)家、行業(yè)研究機構(gòu)、投融資機構(gòu)從業(yè)者蒞臨現(xiàn)場。

賽迪顧問產(chǎn)業(yè)大腦平臺集成電路產(chǎn)業(yè)首席分析師李丹分享了《國產(chǎn)半導體設備材料投資發(fā)展新機遇》的報告，李丹博士詳細闡述了半導體專用設備/材料的是市場規(guī)模、行業(yè)增速、區(qū)域結(jié)構(gòu)、領軍廠商等。并指出中國半導體材料設備/材料技術(shù)與國外先進水品產(chǎn)生差距的5大原因，并從企業(yè)發(fā)展模式、工藝技術(shù)路徑、人才引進培養(yǎng)三個方面提出建議。

此外，華登國際合伙人王林分享了題為《新時代下，中國半導體創(chuàng)業(yè)機遇與路徑選擇》的報告，臨芯投資合伙人鄒俊軍發(fā)表了題為《半導體產(chǎn)業(yè)的投資與并購》的演講，北汽產(chǎn)業(yè)投資有限公司投資副總監(jiān)林雨分享了《汽車電子半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢與投資邏輯》，德國中德工業(yè)4.0聯(lián)盟執(zhí)行委員會主席周向前分享了《中德芯片技術(shù)合作（投資）機遇》的報告。