2019世界半導體大會|阿里巴巴陳苑鋒:為物聯網賦能,芯片要綁定“云”
[釘科技現場]“如果你控制了石油,你就控制了所有的國家;如果你控制了糧食,你就控制了所有的人;如果你控制了貨幣,你就控制了整個世界。”這樣的觀點,表達雖然簡單,卻展現了曾經影響世界格局的重要因素;“資源”以及“金融”。當然,科技也是很重要的因素,但它的力量獨立凸顯出來,相對于“資源”以及“金融”,看上去只是“不久前”的事情。根據《經濟學人》給出的數據,2018年全球市場價值最高的10大公司中,高科
2019-05-19 23:56:33
來源:釘科技??
作者:建輝

[釘科技現場] “如果你控制了石油,你就控制了所有的國家;如果你控制了糧食,你就控制了所有的人;如果你控制了貨幣,你就控制了整個世界。”這樣的觀點,表達雖然簡單,卻展現了曾經影響世界格局的重要因素;“資源”以及“金融”。當然,科技也是很重要的因素,但它的力量獨立凸顯出來,相對于“資源”以及“金融”,看上去只是“不久前”的事情。

根據《經濟學人》給出的數據,2018年全球市場價值最高的10大公司中,高科技公司占到了7家,而在這之前的近十年,這個數字是“2”。科技逐漸取代能源的龍頭地位,成為全球經濟發(fā)展的最強引擎,驅動全球進入“數字經濟”時代?!皵底纸洕迸d起背后,半導體產業(yè),則可以看做是“引擎的引擎”。

半導體產業(yè),已經高度全球化的產業(yè),要求全球配置資源,開放合作、互利共盈,是普遍共識,也是必然選擇。當前,半導體產業(yè)進入重大調整期,促進新階段的發(fā)展仍需要全球的共同努力。2019世界半導體大會適逢其時。

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2019年5月17日至5月19日,2019世界半導體大會在南京舉行。本次大會由中國半導體行業(yè)協會、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院、江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京市江北新區(qū)管理委員會等單位聯合主辦。南京市江北新區(qū)正在全力打造“芯片之城”,世界半導體大會則致力于共商合作,獻計獻策,促進半導體產業(yè)未來發(fā)展。在為期3天的大會過程中,首日的高峰論壇和創(chuàng)新峰會上,對半導體產業(yè)的未來展開了熱議。

17日下午的創(chuàng)新峰會上,阿里巴巴IOT首席硬件架構師陳苑鋒作了關于智能硬件解決方案的分享。

分享的具體內容如下:

“我們覺得IOT行業(yè)有點不太樂觀,但是反過來,我們看一下物聯網領域。

這是在2018年的時候給出的一個數據,預計2021年整個物聯網的出貨量交易達到25億。每個出貨量代表一個芯片,那就代表著500億的量。

云端的策略大家可以看到,未來IT行業(yè),整個電子行業(yè)越來越多的會跟云端聯系在一起。

為什么要把物聯網和云聯系起來呢?因為我們看到物聯網和云在一起,因為物聯網有大量的數據,物聯網產生的數據應該通過云端,利用云端實現一個決策的作用,最終才能實現物聯網對真實事件的反饋。所以我認為物聯網和云一定是綁在一起的。

說一下物聯網的特性。如果說明芯片行業(yè)和物聯網是一個藍海,大家討論物聯網是什么樣的呢?不要小看碎片化的信息,大家都知道碎片化對于芯片設計的時候產生的是一個不同以往的設計思路。比如設計一個手機芯片,我們的所有芯片對應的如何更好的把這個手機做小,因為物聯網在這個行業(yè)的時候,動則幾千萬,甚至上億的出貨量,但是往往一個項目投入近十萬。

剛才提到一個AI,同樣的在物聯網可以看到強AI的需求。另外是項目快速的落地。

我認為現在阿里巴巴IoT是未來的方向,這一方向還是一個藍海,希望更多芯片領域的專家和公司跟我們一起打造這個市場。我們認為物聯網是天生要跟云合作的。請大家不要忘記IoT的特點。

既然是云,必然講到跟哪一個云合作。大家可以看到第一個到第六個云加起來都達不到阿里云。在國外阿里排在第三,排在微軟之后。阿里云是9年前剛剛成立的一個公司,以一個中國公司在五年之內達到這樣的規(guī)模,這個發(fā)展?jié)摿κ欠浅o限的。大家要選擇一個云,我們的云是一個更好的方式。

隨著中國知識產權的興起,我們應該認識到國外的云和物聯網是有聯系的。

阿里在云上做一些布局以外,它同時也在承擔大量的項目,我們在六大領域里有一些布局,有很多的項目,從家居領域,到農業(yè)等等,大家更熟悉阿里云在智慧城市里面的布局,比如像無錫的智慧城市,這些領域的項目做起來之后,我們發(fā)覺今天做它的云,如果把物聯網改造,把它比作100分,阿里還達不到5分。

我們希望打造一個物理世界通向到數據世界,物聯網是物和物的連接,我們希望在云上建立一個虛擬的世界,這這是物聯網的本質。我們的使命希望賦能幫助中小企業(yè)解決物聯網的問題。

今天在半導體行業(yè),我希望我能在站在我的角度提出一些幫助芯片企業(yè)進入物聯網的方式。

我說一下我們今天的物聯網希望合作的方式。我們認為跟鎖、開關、插座,它是物聯網產品,這幾個產品都是相對來說附加值比較低的,左邊一個行業(yè),簡簡單單的一個電路板,它需要八個環(huán)節(jié)才能完成一個電路板,每一個環(huán)節(jié)都要一個云,所以我們希望很簡單,今天我們希望將芯片和云集中起來,共同去打造一個產品,這個產品提供一個完整的解決方案,這個方案可以讓終端的品牌商進行賦能。

過去的十年,手機的發(fā)展依賴于安卓的發(fā)展,億今天阿里云是什么呢?我們希望把中間的四層認為是物聯網的安卓平臺,下面的芯片是可以服務于上面應用的,中間的平臺作為芯片的一個接口,我們把物流、新零售、支付作為一個手機APP。

最后兩頁說明一下為什么強調這個應用。2020年有一個4億的出貨量,但是對市場并沒有一個很大的認識。為什么阿里巴巴要做這件事情?阿里巴巴它打通了線上交易的平臺,但是線下商品的銷售額不知道,利用這個平臺,就可以知道所有的銷售額。

阿里巴巴是一個非常講解商機邏輯的一個公司,我們是站在商業(yè)的角度,希望為芯片廠商找到一些合作方向以及領域。

MID,我們站在物流的角度,如果使用MID進行改造,它可以節(jié)省物力、人力。

我想強調一下今天講的兩大主題,一個我希望更多的芯片廠商和阿里巴巴合作,形成一些樣品打造。我們阿里IOT希望能夠賦能給業(yè)界的芯片合作廠商,我們芯片廠商打造一些更有價值的產品?!?/p>

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