在上上周高通在夏威夷茂宜島舉辦了第三節(jié)驍龍技術(shù)峰會(huì)，除了5G技術(shù)方面外，更多的關(guān)注點(diǎn)仍然在明年的旗艦機(jī)處理器芯片高通驍龍855上。那么作為驍龍845的繼任者，驍龍855有哪些特性，為OEM廠商帶來怎樣的發(fā)展空間？

關(guān)于驍龍855

驍龍855采用臺(tái)積電的7nm工藝，4顆Kryo 485架構(gòu)核心，4顆Kryo 385核心，而1+3+4的核心組合，配合先進(jìn)的調(diào)度方式可以讓手機(jī)在不同應(yīng)用場(chǎng)景中靈活啟用核心，展現(xiàn)了更強(qiáng)的適應(yīng)性。

ARM的DynamIQ集群技術(shù)正在實(shí)現(xiàn)一些比昔日的4 + 4 big.LITTLE設(shè)計(jì)更有趣的CPU配置。高通公司已經(jīng)開始在Snapdragon 855的設(shè)計(jì)中掌握這些優(yōu)勢(shì)，選擇1 + 3 + 4設(shè)計(jì)而不是傳統(tǒng)的4 + 4設(shè)置。較大內(nèi)核的較大共享二級(jí)高速緩存與單獨(dú)的較高峰值時(shí)鐘速度相結(jié)合，將在其需要的地方產(chǎn)生更高的性能。如果您有興趣，大核上有512kb L2緩存，三個(gè)中核每個(gè)都有256kb，每個(gè)小核有128kb。

8個(gè)核心中，性能最強(qiáng)的大核心最高主頻達(dá)到了2.84Ghz，官方稱為“Prime Core”；性能排第二的核心最高主頻達(dá)到了2.4Ghz，官方稱為“Performance Core”；余下4個(gè)核心主頻為1.8Ghz，官方稱為“Efficiency Core”。驍龍855的CPU核心架構(gòu)被命名為Kryo 485，官方公開表示就是基于ARM Cortex-A76架構(gòu)修改而來。

關(guān)于GPU Adreno 640

GPU性能一直是高通的強(qiáng)項(xiàng)，在安卓陣營(yíng)一直處于領(lǐng)先的地位。這次升級(jí)之后的Adreno 640，相比驍龍845的Adreno 630有了20%的提升，雖然妥妥的是在“擠牙膏”了，但毫無疑問依然將會(huì)是目前安卓陣營(yíng)中最強(qiáng)的GPU，它最大的優(yōu)勢(shì)在于一如既往的穩(wěn)定，與Apple的A12以及麒麟980上，持續(xù)穩(wěn)定上可以說是秒殺對(duì)手。Adreno 640支持最新的Vulkan 1.1 API，支持OpenGL、OpenCL API、支持HDR游戲畫面、支持HDR 10+顯示支持最高8K分辨率的360 VR回放。

Adreno 640支持物理渲染（PBR）,能在進(jìn)行物理渲染時(shí)產(chǎn)生更好的效果和更低的功耗，最大性能提升達(dá)20%。最重要的是PBR允許的更優(yōu)物理渲染能帶來更好的游戲視覺效果。

Adreno 640不僅支持手機(jī)屏幕上的10bit色深、Rec 2020色彩范圍的畫面顯示，也能同時(shí)向2個(gè)顯示器輸出4K HDR信號(hào)，是移動(dòng)端之最?，F(xiàn)場(chǎng)更是有外接顯示器玩HDR游戲的體驗(yàn)，效果非常出色。

AI增強(qiáng)：新增張量加速器的Hexagon 690 DSP

Hexagon 690具備四線程標(biāo)量?jī)?nèi)核，性能提升20％，四個(gè)向量擴(kuò)展核心(HVX)，性能提升1倍，以及一個(gè)張量加速器(HTA)，自主設(shè)計(jì)，專為AI而設(shè)，支持多元數(shù)學(xué)運(yùn)算、非線性方程、INT16/INT8與混合精度整數(shù)運(yùn)算。

驍龍855沒有像其他方案那樣集成一個(gè)專為AI設(shè)計(jì)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎獨(dú)立單元，而是繼續(xù)依賴CPU、GPU、DSP等傳統(tǒng)單元，并加入新的張量加速器(Tensor Accelerator)，專門負(fù)責(zé)AI，組成第四代AI引擎。到時(shí)候搭載驍龍855 AIE的手機(jī)是否會(huì)這樣宣傳？

與麒麟980單獨(dú)設(shè)置AI物理單元不同，高通的思維是利用所有可用的資源，來達(dá)到效率的最大化，所以整套方案叫做AI引擎。

第四代AI引擎軟件套件可以為高通神經(jīng)處理器SDK、Google Android NN-API、Hexagon NN、Math Library帶來一系列的提升，而對(duì)于更廣范圍網(wǎng)絡(luò)精度的優(yōu)化和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)類別，能實(shí)現(xiàn)對(duì)終端側(cè)AI語(yǔ)音、拍攝、游戲和XR體驗(yàn)的支持。

打開APP速度更快

DSP數(shù)字信號(hào)處理器升級(jí)為最新的Hexagon 690，綜合了傳統(tǒng)DSP能力與新的AI處理能力，并有相應(yīng)的安全處理能力。

更好的流媒體創(chuàng)作

驍龍855集成了新的Spectra 380 ISP圖像信號(hào)處理器，是全球第一個(gè)計(jì)算機(jī)視覺(CU) ISP，集成了大量硬件加速功能，支持最尖端的計(jì)算攝影和視頻拍攝功能，同時(shí)功耗降低高達(dá)4倍。

驍龍855還增加了計(jì)算機(jī)視覺流水線，通過對(duì)人物、背景的進(jìn)一步識(shí)別和處理，提升拍照和錄像質(zhì)量。Spectra 380還是首個(gè)支持HDR10+視頻拍攝的ISP。

而在功耗方面CV-ISP方案相比傳統(tǒng)的CPU+GPU+DSP方案可以在人體追蹤時(shí)降低一半的功耗，物體追蹤和物體檢測(cè)時(shí)的功耗則只有五分之一，拍攝4K視頻時(shí)功耗也能降低到四分之一。

最后，驍龍855還推出了全新的HELF編碼格式，用于硬件加速，能將文件減小50％。

關(guān)于連接

在會(huì)上我們得知，驍龍855并沒有把5G基帶集成在SoC中，而知采用了外掛的形式，搭配驍龍X50 5G基帶即可讓手機(jī)支持5G網(wǎng)絡(luò)，而X50基帶也是驍龍855專屬，這是全球第一個(gè)同時(shí)支持6GHz以下、毫米波的5G移動(dòng)平臺(tái)。

X24負(fù)責(zé)4G網(wǎng)絡(luò) X50負(fù)責(zé)5G網(wǎng)絡(luò)

驍龍855自身集成的基帶是驍龍X24，采用7nm工藝制造，搭配14nm工藝的RF射頻芯片，是全球第一個(gè)2Gbps LTE移動(dòng)方案(麒麟980 1.4Gbps)，下載最高支持LTE Cat.20網(wǎng)絡(luò)制式，并支持20個(gè)LTE層、七個(gè)20MHz載波聚合、256-QAM、4×4 MIMO，上傳則最高支持LTE Cat.13，最大速率318Mbps，支持三個(gè)20MHz載波聚合、256-QAM、上傳數(shù)據(jù)壓縮。

手機(jī)在接入5G網(wǎng)絡(luò)的時(shí)候走驍龍X50基帶，而4G網(wǎng)絡(luò)是內(nèi)置驍龍X24基帶負(fù)責(zé)連接，也就是雙路并行。

Wi-Fi方面，驍龍855是全球第一個(gè)為支持Wi-Fi 6做好了準(zhǔn)備的移動(dòng)平臺(tái)，也就是802.11ax標(biāo)準(zhǔn)，將在明年正式推出，支持8×8探測(cè)機(jī)制(效率比現(xiàn)在的4×4提升2倍)，目標(biāo)喚醒時(shí)間(Target Wakeup Time)的能效比提升67％，同時(shí)支持最新的WPA3安全標(biāo)準(zhǔn)。

小彩蛋：超聲波屏下指紋識(shí)別

在發(fā)布會(huì)上高通還為我們帶來了最新的超聲波屏下指紋，這個(gè)方案的最大的優(yōu)勢(shì)就是更加安全和識(shí)別速度更快，還支持活體驗(yàn)證，但是這個(gè)技術(shù)并不成熟所以至今還沒有廠商采用，高通855的支持相信會(huì)改變這一格局，據(jù)悉三星最新旗艦Galaxy S10將會(huì)采用此方案。

未來可能中低端機(jī)上面會(huì)普及光學(xué)屏下指紋，而高端旗艦機(jī)會(huì)用上體驗(yàn)更好的超聲波屏下指紋，但是超聲波屏下指紋還會(huì)面臨技術(shù)更復(fù)雜，成本更高，對(duì)內(nèi)部工業(yè)設(shè)計(jì)有門檻，突破技術(shù)瓶頸才能大規(guī)模量產(chǎn)了，當(dāng)然了高通855處理器提供了解決方案相信明年會(huì)大規(guī)模量產(chǎn)

高通總裁Cristiano Amon公布了明年將推出5G智能手機(jī)的廠商名單，具體包括華碩、富士通、谷歌、HMD（諾基亞）、HTC、LG、摩托羅拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等等，接下來還會(huì)陸續(xù)有終端廠商跟進(jìn)。