通信世界網(wǎng)消息（CWW）又到一年歲末時，回顧2022年，在全球經(jīng)濟增速放緩，消費需求不振的影響下，半導體行業(yè)由熱轉(zhuǎn)冷，芯片企業(yè)承壓前行，紛紛優(yōu)化產(chǎn)品組合，調(diào)整產(chǎn)能布局，持續(xù)推進芯片技術(shù)創(chuàng)新。中國芯片市場資本理性投資，政策精準落地推動行業(yè)進入穩(wěn)定發(fā)展階段。 對于半導體行業(yè)而言，2022年是戰(zhàn)略調(diào)整、蓄勢待發(fā)的轉(zhuǎn)折之年，行業(yè)內(nèi)部保持韌性和靈活性去應(yīng)對市場雙重周期，為長期發(fā)展打下增長基礎(chǔ)。 芯片產(chǎn)業(yè)

半導體硅片的終端應(yīng)用涵蓋智能手機、便攜設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能等眾多行業(yè)。90%以上的芯片需要使用半導體硅片制造。半導體硅片企業(yè)的下游客戶是芯片制造企業(yè)，包括大型綜合晶圓代工廠及專注于功率芯片制造、CMOS傳感器制造等領(lǐng)域的芯片制造企業(yè)。由于硅片廣泛用于制成半導體和各類電子產(chǎn)品，通信、汽車、計算機等眾多行業(yè)的發(fā)展，受到硅片的產(chǎn)量和質(zhì)量的直接制約，因為硅片是制造芯片的關(guān)鍵材料。硅片是半導體產(chǎn)

在近日召開的“2022半導體EUV生態(tài)系統(tǒng)全球大會”上，全球最大的光刻機供應(yīng)商荷蘭ASML表示，今年其極紫外光刻機（EUV）生產(chǎn)量將超過50臺。EUV的供應(yīng)一直受到產(chǎn)能不足的限制。但從2019年的22臺增加至今年的50臺，預(yù)計ASML的EUV出貨總量已達到180臺，呈現(xiàn)加速入場之勢。與此同時，三星、臺積電和英特爾也在不斷強化2/3nm的開發(fā)進程。EUV的加速入場亦將加劇芯片三巨頭在先進工藝領(lǐng)域的爭

作為曾經(jīng)的半導體一哥，日本如今在先進工藝上已經(jīng)落伍，為此日本計劃投入重金研發(fā)2nm工藝，找來了美國IBM公司合作，希望最快2025年量產(chǎn)2nm工藝，一舉追上臺積電、三星等公司。 日本研發(fā)2nm工藝，臺積電怎么看？是否感覺到了威脅？日前臺積電聯(lián)席CEO魏哲家也回應(yīng)了此事，認為日本發(fā)展2nm工藝是非常困難的。 魏哲家表示，如果一個企業(yè)或者國家想要跳躍式發(fā)展，不能說不可能，但是相當困難。 “日本有

在近日召開的“2022半導體EUV生態(tài)系統(tǒng)全球大會”上，全球最大的光刻機供應(yīng)商荷蘭ASML表示，今年其極紫外光刻機（EUV）生產(chǎn)量將超過50臺。EUV的供應(yīng)一直受到產(chǎn)能不足的限制。但從2019年的22臺增加至今年的50臺，預(yù)計ASML的EUV出貨總量已達到180臺，呈現(xiàn)加速入場之勢。與此同時，三星、臺積電和英特爾也在不斷強化2/3nm的開發(fā)進程。EUV的加速入場亦將加劇芯片三巨頭在先進工藝領(lǐng)域的爭

對于很多產(chǎn)業(yè)來說，芯片庫存是否充足已經(jīng)成為人們下意識關(guān)注的話題。在經(jīng)歷中興、華為事件之后，供應(yīng)鏈安全已經(jīng)成為了中國產(chǎn)業(yè)與政策發(fā)展繞不開的話題，并上升為國家安全的一種表現(xiàn)。 尤其是華為“缺芯”后，光刻機、ASML等詞匯屢屢見于報端，甚至已經(jīng)成為人們餐桌之上的一道談資、成為分析國際政經(jīng)局勢的一枚砝碼。至少在經(jīng)歷芯片之殤后，越來越多的人意識到：要想造芯片，不能沒有光刻機。 如今的半導體產(chǎn)業(yè)雖然迷霧重

近期，英特爾、臺積電、三星等晶圓代工領(lǐng)先廠商已相繼宣布，將在歐洲建設(shè)晶圓代工廠。英特爾宣布將斥資880 億美元在歐洲建廠，其中包括在德國建設(shè)兩座晶圓廠(生產(chǎn) 2 納米制程芯片)、在意大利建設(shè)封裝廠、對原有愛爾蘭工廠進行擴產(chǎn)。與此同時，臺積電傳出在德國建廠的計劃；三星也宣布晶圓產(chǎn)能倍增計劃，計劃瞄準車用芯片市場在歐洲建廠。 不過，烏克蘭局勢造成的能源危機，以及歐洲當?shù)鼗瘜W品、氣體供應(yīng)商設(shè)備投資意愿

日前，三星電子在日本東京都召開晶圓代工業(yè)務(wù)說明會，向客戶展示技術(shù)與產(chǎn)能展望，以進一步加強自身晶圓代工業(yè)務(wù)。據(jù)了解，三星正在對晶圓代工業(yè)務(wù)進行積極投資，其中在成熟制程方面，三星計劃在2027年之前將成熟制程產(chǎn)能提高至目前的2.5倍。 英特爾和臺積電在成熟制程領(lǐng)域的布局也從未停止。此前，英特爾宣布將為聯(lián)發(fā)科數(shù)字電視及成熟制程的WiFi芯片代工，成熟制程或許有望成為英特爾打造全球領(lǐng)先芯片代工業(yè)務(wù)的重要

12 月12日，美光科技股份有限公司（以下簡稱“美光”）宣布其LPDDR5X 移動內(nèi)存已正式搭載于小米最新款旗艦智能手機Xiaomi 13。據(jù)了解，Xiaomi 13 是全球首批采用LPDDR5X 的智能手機之一，其峰值速率高達每秒8.533 Gb。 美光最新版本LPDDR5X 專為高端和旗艦智能手機設(shè)計，峰值速率比上一代 LPDDR5 提升 33%。與去年秋季所實現(xiàn)的每秒7.5 Gb 速率相比

通信世界網(wǎng)消息（CWW）近日，據(jù)外媒報道，三星電子正與互聯(lián)網(wǎng)公司 Naver 合作，為數(shù)據(jù)中心開發(fā)定制人工智能芯片。三星將使用其計算存儲、內(nèi)存處理 (PIM) 和內(nèi)存附近處理 (PNM) 內(nèi)存技術(shù)以及硬件的 Compute Express Link (CXL) 來加速大量 AI 工作負載。 超大規(guī)模人工智能的最新進展導致需要處理的數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級增長。然而，當前計算系統(tǒng)的性能和效率限制對滿足這些繁